英伟达引爆CPO和光通信,SuperX携天孚通信发力全球AI算力中心光连接

发布时间:

2026-06-03 20:04:00

来源:全景网

2026年6月2日,英伟达CEO黄仁勋表示,Marvell(迈威尔科技)将成为“下一家万亿美元公司”,并宣布NVIDIA Spectrum-X以太网硅光技术现已全面量产,新一代Spectrum-X交换机基于光电一体封装技术(CPO)构建,支持NVIDIA Vera Rubin平台在数据中心进行横向扩展和跨区域扩展部署AI工厂。相比传统可插拔光模块方案:能效提升5倍、AI系统运行时间提升5倍、部署效率提升1.3倍。

文中提到,台积电(TSM)、SPIL、TFC和Foxconn分别为从硅光到系统的流程关键层提供了突出贡献。其中,TFC的激光芯片经过模组封装,提供满足全年全天候运行的AI工作负载所需的可靠性要求。TFC指的正是天孚通信(300394.SZ)。

英伟达引爆CPO和光通信,SuperX携天孚通信发力全球AI算力中心光连接

受此影响,6月3日,CPO概念再度爆发,天孚通信盘中涨幅超14%,也让其与纳斯达克上市公司SuperX(NASDAQ:SUPX)在全球AI光连接领域的合作再次进入市场视野。

继今年2月SuperX与天孚国际投资签署合资协议后,4月21日天孚通信公告,其全资子公司TFCTECHNOLOGY(SG) PTE. LTD.(“新加坡天孚”)与SuperX及APEX VERVE LIMITED共同出资设立SuperX Optical Communications Pte. Ltd.,合资公司的业务范围聚焦光互连产品。

天孚通信是业界领先的光器件整体解决方案提供商和光电先进封装制造服务商,其产品广泛应用于人工智能、数据中心等场景。公司此前披露,2025年已经成功完成1.6T光引擎规模量产和CPO(光电共封装)配套光器件研发,布局硅光集成技术,为下一代超算中心与AI集群应用奠定基础。2025年,英伟达在GTC大会上发布的Quantum-X和Spectrum-X硅光CPO交换机,天孚通信被公开列入核心合作伙伴名单,与台积电、Coherent、康宁等一同出现。

SuperX则是领先的全栈式AI基础设施服务商,凭借多年的AI技术积淀与全球客户资源,可为合资公司导入合作产品相关客户订单和定制化研发需求,实现市场与需求的精准对接。根据此前报道,双方合作的光连接产品将全面集成至SuperX模块化AI基础设施中,实现算力中心现场“即插即用”,从而缩短全球客户部署周期并提升产品落地效率。

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SuperX表示,合资公司定位于打造面向下一代算力中心(AIDC)的光连接整体方案,通过聚焦光互连产品与解决方案,解决AI算力中心日益严峻的高速互联与数据传输瓶颈。据悉,此次合资业务范围将覆盖全球主要市场。在CPO及高速光互联成为市场关注焦点的背景下,双方围绕光互连产品和AIDC光连接整体方案的合作,有望进一步受到产业和资本市场关注。

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英伟达在今年GTC大会上还推出了NVIDIA DSX平台,为基础设施构建者提供AI工厂从设计、部署到运营的全生命周期方案。黄仁勋对DSX的定位是:“我们不只是在交付芯片——我们是在向每一位基础设施建设者提供打造AI工厂的完整方法体系。”

NVIDIA DSX可以理解为:把 GPU、网络、存储、机柜、软件、数字孪生、供配电、冷却、施工和云服务商组织成一套可复制的参考架构,来实现这整座 “AI 工厂”可以被快速设计、并投产。

值得关注的是,SuperX近年来持续围绕AI数据中心关键基础设施构建全栈能力,除了自己生产的AI服务器,公司陆续与中恒电气(002364.SZ)、澄天伟业(300689.SZ)成立合资公司推出针对智算中心的HVDC(高压直流)电力解决方案和AI液冷解决方案,并与华胜天成(600410.SH)成立SuperX Global Service,为AI数据中心提供端到端的上架和运维服务。公司此前发布的模块化AI工厂方案,通过将算力、冷却和电源系统在工厂进行预制化和深度集成,并通过减少楼宇建设工程量,有望将AI数据中心建设周期从传统18—24个月缩短至6个月以内。随着光连接产品全面集成至SuperX模块化AI基础设施中,有望进一步完善SuperX的解决方案,完美匹配英伟达的AI工厂架构。q

SuperX还在英伟达生态中持续深化合作。其子公司MicroInference已获得NVIDIA合作伙伴网络中“计算”和“网络”两大解决方案提供商能力领域的优选级别认证。SuperX方面表示,通过与英伟达建立更紧密的合作伙伴关系,公司将能够更快速地把全球领先的AI计算与网络能力整合到产品与服务中,赋能全球客户加速数字化转型和智能化升级,进一步巩固公司在下一代人工智能基础设施领域的领先地位。

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古东管家

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