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全球AI相关PCB与封装载板产值预计将从2025年的91.77亿美元增长至2030年的484.05亿美元,五年复合增长率达到39.5%。其中,高阶HDI与超高层板的增长尤为突出,意味着AI服务器对高密度互联、复杂布线及高层数板卡的需求将持续提升。
当前全球PCB产业正迎来AI驱动的结构性增长期。行业研究机构Prismark最新预测,2026年全球PCB产值增速将达18.80%,对应规模约1019.54亿美元;2025年至2030年行业复合增速约为11%,2030年产值预计接近1446亿美元。增长动力主要来自AI数据中心资本开支扩张,直接拉动封装基板、HDI板、服务器高层数板及光模块相关PCB的市场需求。
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