5月28日，铜冠铜箔（301217.SZ）收涨16.84%。
当日，PCB概念活跃。
铜冠铜箔的主营业务是各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等。
铜冠铜箔3月23日在互动平台称，公司高频高速PCB铜箔可以广泛应用于5G通讯设备、高算力服务器、数据中心、交换机等网络设备和网络连接器。
据国金证券，随着全球AI基础设施与算力需求持续扩容，高端PCB所用HVLP铜箔供不应求，2025年铜冠铜箔高端HVLP铜箔产量同比+232%，国金证券预计26Q1铜冠铜箔HVLP铜箔延续同环比增长趋势。
2026年第一季度，铜冠铜箔实现营收18.42亿元、同比+32%，归母净利1.06亿元、同比+2138%，扣非归母净利1.02亿元、同比+2237%。
（本文数据来源：同花顺iFinD等）
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