当日，通达信半导体板块指数下跌5.68%。
晶方科技的主营业务是传感器领域的封装测试业务。
2026年第一季度，晶方科技实现营业总收入3.34亿元，同比增长14.86%；归母净利润6543.66万元，同比增长0.12%；扣非净利润6139.36万元，同比增长11.63%。
5月18日，接待投资者调研时，晶方科技表示，公司专注于集成电路先进封装技术服务，拥有晶圆级封装技术和晶圆级光学加工能力等技术优势，随着AI技术的快速发展，AI芯片、自动驾驶、数据中心等新兴应用场景正不断对先进封装技术创新提出新需求，尤其是需要封装技术在有限空间内提供高密度互联方案，如堆叠、光电共封、光电互联等。
（本文数据来源：同花顺iFinD等）