6月4日，晶方科技（603005.SH）涨停。
当日，玻璃基板题材活跃。
随着AI芯片复杂度不断提高，封装尺寸持续增大，传统有机基板已逐渐难以满足性能需求。而玻璃基板在热性能、电气性能与物理结构方面均具备显著优势，能够大幅提升AI服务器内部芯片间的传输速率，从而有效提高AI服务器的算力密度。因此，玻璃基板已成为当前算力芯片先进封装的关键材料，台积电、英伟达、三星等半导体巨头也均已在此领域展开布局。
晶方科技的主营业务是传感器领域的封装测试业务。
4月27日，晶方科技在互动平台称，结合传感器需求及自身工艺积累，公司具有多样化的玻璃加工技术，包括制作微结构，光学结构，镀膜，通孔，盲孔等，且公司自主开发的玻璃基板，在Fanout等封装工艺上已有多年量产经验。
2026年第一季度，晶方科技实现营业总收入3.34亿元，同比增长14.86%；归母净利润6543.66万元，同比增长0.12%；扣非净利润6139.36万元，同比增长11.63%。