$菲利华(300395)$ 玻璃基板（尤其是半导体级玻璃基板/TGV玻璃载板）成功量产，核心是替代传统有机基板、硅中介层、传统PCB，因此直接利空以下板块/个股：
一、传统有机基板（IC载板）厂商（最直接利空）
玻璃基板用于AI芯片、HBM、2.5D/3D封装，直接替代高端有机载板。
-深南电路（002916）：高端IC载板龙