共进股份(603118)

【风口解读】共进股份拟5000万元增资弘光向尚，后者研制硅光芯片产品

5月6日晚间，共进股份(603118.SH)公告称，公司拟以自有资金5000万元对北京弘光向尚科技有限公司进行增资，其中100.144万元计入新增注册资本，剩余4899.856万元计入资本公积。增资完成后，公司将持有弘光向尚7.0621%股权。弘光向尚为新一代集成电路硅基光电集成芯片设计企业，本次交易构成关联交易，因公司独立董事王新河曾任弘光向尚董事(离任未满12个月)。标的公司2025年营收3.47万元，净利润-1352.59万元。弘光向尚积累了硅光芯片产品设计、Foundry、封测完整供应链，核心技术团队具有一定的国际化研发经验。目标公司所研制的硅光芯片产品一是面向数据中心的400G/800G/1.6T/3.2T系列；二是面向电信传输和数据中心互联DCI的400G/800GZR系列。

【风口解读】“5.5G”带火通信设备板块，共进股份涨超5%，机构提示新机会！

泡财经获悉，9月14日，A股通信设备板块活跃，共进股份（603118.SH）收涨5.01%。

【风口解读】共进股份第一、第二大股东拟合计减持3%股份，今年以来股价涨超3成

泡财经获悉，4月18日，共进股份（603118.SH）公告，因个人资金需求，公司第一大股东、董事长汪大维及第二大股东唐佛南，计划自公告披露之日起15个交易日后的6个月内通过集中竞价、大宗交易等方式减持相应股份，即汪大维拟减持不超过1587.3138万股，占公司总股本2%；唐佛南拟减持不超过793.6569万股，占公司总股本1%。