鸿仕达接待中金公司等12家机构调研 半导体高端装备布局获市场关注

同壁财经讯，昆山鸿仕达智能科技股份有限公司（证券简称：鸿仕达，证券代码：920125）于 2026 年 7 月 22 日披露投资者关系活动记录表，公司于 7 月 21 日接待中金公司、招商证券、艾叶基金等多家券商及投资机构现场调研，针对半年报业绩、行业周期对冲策略、新设子公司鸿芯微测、募集资金使用进度等核心问题作出详细解答。

据同壁财经了解，鸿仕达属于专用设备制造业，为国家级专精特新 “小巨人”、高新技术企业，主营智能自动化设备、柔性产线及配套耗材研发、生产与销售，产品覆盖消费电子、泛半导体、新能源三大赛道，核心设备应用于 AI 服务器、先进封装、3C 组装、储能电池装配等场景，手握 191 项专利，精密机械、光学检测、自动化集成技术储备充足。

本次调研中，公司首先解读半年度利润大幅增长核心逻辑：一方面下游行业需求全面回暖，消费电子复苏叠加全球半导体、AI 算力设备订单持续释放，公司在手订单饱满，营收规模显著抬升；另一方面产品结构持续优化，境外 AI 服务器、先进封装等高毛利半导体设备批量交付，该类设备技术壁垒高、单台盈利空间突出，直接拉高综合毛利率，双向增厚上半年盈利水平。

针对设备行业周期性波动风险，公司披露四大对冲经营策略：一是坚持消费电子、泛半导体、新能源多赛道并行布局，分散单一行业需求下滑冲击；二是持续加码高端装备研发，巩固高附加值产品盈利底盘；三是持续拓宽海内外客户渠道，降低单一客户、单一区域依赖度；四是搭建柔性化产线，动态调配产能适配各行业订单，平滑产能利用率波动。

市场重点关注的控股子公司鸿芯微测落地规划同步披露，鸿芯微测聚焦半导体前道晶圆量测设备研发制造，面向晶圆制造厂商提供制程良率管控高精度检测方案，助力国内集成电路检测装备自主可控。本次布局与公司现有精密运动控制、光学检测、自动化集成技术深度协同，可依托现有供应链、制造资源快速落地业务，打造全新业绩增长曲线，契合公司长期高端半导体装备发展战略。

募集资金层面，公司表示资金投放节奏平稳，补充流动资金、偿还银行贷款项目使用进度较快，研发中心建设、高端装备扩产募投项目均严格按照既定规划有序推进。

整体来看，当前 AI 算力、半导体先进封装行业高景气持续为公司带来充足订单支撑，叠加多赛道抗周期布局、高端晶圆量测新业务落地，公司中长期成长空间进一步打开。随着高毛利半导体设备出货占比持续提升、鸿芯微测逐步实现产业化，公司盈利结构有望持续优化，成长确定性持续增强。

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