同壁财经讯,上海华岭集成电路技术股份有限公司(证券简称:华岭股份,证券代码:920139)于2026年8月17日披露《2026年半年度报告》公告。2026年上半年,公司实现营业收入1.59亿元,同比增长1.05%;归属于上市公司股东的净利润为-889.19万元,亏损额较上年同期收窄34.23%。
据同壁财经了解,华岭股份是一家独立的专业集成电路测试企业,成立于2001年,是国内最早专业从事第三方半导体测试的企业之一。公司于2022年10月28日在北京证券交易所上市。公司业务涵盖测试技术研究、测试软硬件开发、测试装备研制、测试验证分析、晶圆测试、集成电路成品测试、系统级测试、可靠性试验及自有设备租赁,服务产品工艺覆盖7nm至28nm等先进制程。公司拥有CNAS国家实验室认可、IATF16949汽车行业质量管理体系、ISO9001质量管理体系等资质,是上海市集成电路测试公共服务平台、上海市集成电路测试技术创新中心及上海市质检中心。
经营亮点:三大核心赛道均取得突破性进展
报告期内,公司在存储、AI算力、车规三大核心赛道均实现突破性进展。AI与高算力等大芯片客户合作取得积极成效,量产包机业务有序开展,多个新项目达成持续导入意向;存储赛道业务拓展取得实质性突破,重点客户量产合作持续深化,配套测试产能高效释放,机时利用率保持高位运行;车规领域客户拓展持续深化,BI、高可靠业务同步布局展开。公司持续优化全国营销网络布局,深化重点客户分层运营,逐步形成“重点客户稳盘、新兴赛道增量”的良性市场格局。
技术创新方面,公司充分发挥SIP独特技术优势,为客户提供定制化全链条测试支持;针对核心大客户,沉淀多项目技术共性与标准化研发方法论,显著提升开发效率与交付质量;存储器方向稳步推进DDR系列、Flash、DRAM等全流程测试方案研发,持续补齐高端存储测试能力。公司还搭建专业化平台,布局开展AI智能体研发,推动测试代码自动化编写、搭建标准化代码资源库等AI赋能研发效率提升的场景落地。
报告期内,公司全资子公司上海申瓷集成电路有限责任公司获评临港新片区智能工厂,并成功入选2026年上海市第一批“专精特新”中小企业名单。公司承建的《上海市高密度系统级芯片质量检验中心》已通过验收,于2026年3月获上海市市场监督管理局、上海市经济和信息化委员会、上海市科学技术委员会联合正式授牌。截至2026年6月30日,公司及其全资子公司拥有已获授权专利共计325项,其中发明专利42项,另有软件著作权268项;报告期内新增已获授权专利15项,新增专利申请12项。
财务结构:经营性现金流大幅改善 资产负债率持续优化
从财务数据来看,公司上半年虽然净利润仍为亏损,但多项关键指标呈现积极变化。经营活动产生的现金流量净额达9,156.11万元,较上年同期的5,864.10万元增长56.14%,主要系公司加强应收账款管理、客户回款改善以及应收票据到期兑付增加现金流入。公司资产负债率从上年末的20.48%降至18.25%,流动比率从3.21提升至3.77,偿债能力进一步增强。
公司未盈利的主要原因系产能扩充期的折旧摊销压力,厂房及设备导致折旧增加;此外,行业同质化竞争导致测试单价下行,综合毛利率有所下降。但公司经营活动现金流量净额能够覆盖研发与生产需求,核心技术团队保持稳定,业务连续稳定开展,亏损幅度呈现收窄趋势,对公司持续经营未构成重大不利影响。
在非经常性损益方面,报告期内公司确认政府补助2,109.66万元,主要系承担的政府扶持项目完成验收并达到确认条件,相应政府补助由递延收益转入其他收益;此外,公司处置部分闲置设备产生资产处置收益378.03万元。
行业背景:全球半导体市场强劲增长 第三方测试迎来发展机遇
从行业层面看,2026年上半年全球半导体产业在AI算力基础设施大规模建设、存储芯片需求爆发的双重驱动下延续强劲增长态势。世界半导体贸易统计组织(WSTS)数据显示,2026年上半年全球半导体市场规模达7,020亿美元,同比增幅102%。中国作为全球规模最大的半导体消费市场,据工信部数据,2026年1至6月我国集成电路产量达2,798亿块,同比增长23.1%。
AI算力、汽车电子、高端存储等新兴应用领域的蓬勃发展,为集成电路测试行业持续注入增长动力。随着先进制程演进的性能边际效应递减,在AI大芯片、高算力、先进封装等需求驱动下,高端测试与先进封装协同发展的趋势愈发显著。独立第三方测试行业凭借专业化的技术能力、灵活的服务模式以及中立的市场定位,在产业分工深化的大背景下迎来更为广阔的发展空间。华岭股份作为国内最早专业从事第三方半导体测试的企业之一,在高端产品测试解决方案、量产自动化、测试信息化等领域积累了丰富的技术经验,有望持续受益于行业增长红利。
展望2026年下半年,公司表示将加大市场开拓力度,扩充高端及高可靠芯片测试产能,持续加大AI芯片、高算力芯片、Chiplet技术芯片及高速芯片等前沿领域的测试方法开发与量产应用投入,同时深化精细化管理体系建设,推动降本增效,为长期可持续发展奠定基础。
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