芯源微：高端晶圆处理设备产业化项目（二期）延期至2027年12月

同壁财经讯，芯源微发布最新公告称，公司决定将募投项目“高端晶圆处理设备产业化项目（二期）”达到预定可使用状态的日期由2026年12月8日调整至2027年12月8日。

该项目计划投资总额为2.89亿元，拟使用募集资金2.3亿元，截至2026年6月30日已投入募集资金5509.68万元，投入进度为23.96%。目前主体厂房已完成封顶，外围施工正在推进。公司表示，延期是基于对当前实际建设进度的审慎评估，不改变项目内容、投资用途、投资总额及实施主体。经重新论证，该项目仍符合公司发展战略，具备必要性和可行性，公司将继续推进实施。本次延期事项已获董事会审议通过，无需提交股东会审议，保荐机构对此无异议。

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