4块半导体设备ETF再录新高！大手笔 1:5拆分明日权益登记，金海通、雅克科技涨停！

6月24日午后，半导体设备ETF招商（561980）大幅拉升涨4.9%，盘中价格站上4元创上市新高，成为目前A股价格最高的半导体设备ETF。成份股方面，金海通、雅克科技10cm涨停，中科飞测、中芯国际涨超9%，南大光电、芯源微涨超7%，神工股份、有研新材多股股价新高，两市半导体设备ETF均录新高。

数据显示，半导体设备ETF（561980）自2023年9月1日上市至今涨幅逼近3倍，本周即将进行基金份额拆分。根据公告，拆分比例高达1:5，明日（周四）为权益登记日，周五正式除权，1:5 份额拆分为A股ETF近15年最大一档拆分比例。

海外市场方面，韩国股市冲高回落，SK海力士跌超1%。隔夜美股科技巨头重挫，费城半导体指数跌7.87%创6月5日以来最大跌幅，闪迪、美光科技跌超13%。六大科技巨头2025年资本开支合计超3500亿美元，2026年预期突破8000亿美元，美股市场担忧科技估值于AI资本开支过高，叠加地缘溢价、加息预期与美光关键财报披露在即，市场趋向阶段性避险。

但多家华尔街机构看好半导体行业前景，美国银行在最新发布的报告中表示，大幅上调包括英特尔、美光科技在内的多家半导体巨头的目标股价，理由是AI(人工智能)相关支出的可见性已清晰延伸至2028年。数据显示，美光科技最新收盘价1000美元左右，美银上调其目标价到1500美元。

美东时间6月24日美股盘后，美光科技即将发布财报。东吴证券分析，当前美光的核心风险在于估值透支：股价年内累涨逾260%，市场对本季EPS的预期同比飙升逾900%，任何“符合预期但未大幅超越”的结果都可能触发回调，而毛利率能否守住上季75%的高位更是市场焦点。后续财报能否再度超预期、以及管理层对2027年供需前景的表述，将是决定短期走势的关键。

2026年全球半导体市场正进入AI驱动的长景气周期。据SEMI预测，2026年全球12英寸晶圆厂半导体设备支出预计将达1330亿美元，2029年望突破1700亿美元，中国大陆以37%份额连续五年居全球首位。

晶圆代工、先进封测、高端芯片等核心环节供需趋紧，价格持续上行；叠加上游原材料/设备的刚性供给进一步强化成本传导逻辑，全球半导体及硬件供应链迎来“结构性涨价潮”。根据半导体分析平台Culpium，台积电正推动所有先进制程（包括7nm）涨价5–10%，一些客户认为台积电还将对部分成熟制程进行提价。

相关个股水涨船高，Wind数据显示，截至6月22日，半导体设备与材料板块相关个股年内新高次数最高达29次，如六氟化钨概念股中船特气；其次是设备股金海通（27次）和靶材概念江丰电子（24次）。半导体设备ETF招商（561980）权重股长川科技、北方华创、拓荆科技、中微公司年内分别23、17、16、12次创上市新高。

此外，时间窗口上，7月或迎长鑫上市关键节点。中泰证券认为，长鑫科技上市在即或构成新一轮上涨催化。从监管层的态度来看，长鑫科技上市平稳运行或是监管层的主要考虑，预计发行估值将控制在偏低水平。长鑫若上市后表现强势，将直接形成两条清晰的传导路径：一是直接拉动国产半导体设备板块的估值重估，二是带动科创50指数整体上行。

本轮牛市而言，重大 IPO 上市消息公布，以及成功上市后市场均出现明显的资金聚集趋势。尤其半导体等硬科技IPO往往具备政策支持和地方产业资本背景，市场容易形成“产业趋势强化、一级资本退出、二级估值重塑”的共振。根据万联证券，长鑫存储一季度DRAM销售收入达73.09亿美元，环比增长115.1%，市场份额进一步提升至7.7%，全球排名第四。

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