SK海力士拟将晶圆产能扩至三倍，芯片ETF华夏（159995）涨3.94%，氮化镓概念驱动国产替代窗口

     6月15日上午，A股三大指数集体上涨，上证指数盘中上涨1.20%，电子、建筑材料、通信等板块涨幅靠前，煤炭、银行跌幅居前。芯片科技股走强，截至10:30，芯片ETF华夏（159995.SZ）上涨3.94%，其成分股士兰微涨停，三安光电上涨9.99%，华海清科上涨8.48%，寒武纪上涨7.90%，华润微上涨7.89%。

　韩国SK集团会长崔泰源透露，旗下存储芯片子公司SK海力士，计划到2034年将芯片晶圆产能提高到目前的三倍，以满足人工智能发展带来的旺盛需求。韩国政府已启动“超级创新经济项目”，计划投资5000亿韩元攻关下一代功率半导体。此外，最高人民法院于6月12日维持英飞凌氮化镓产品销售禁令，国内厂商迎来国产替代窗口，士兰微作为板块龙头率先实现封板。

 长江证券研报指出，AI是半导体产业链最核心的需求来源，晶圆厂在先进制程与存储领域的扩产或将持续数年，有望拉长半导体设备的成长周期。同时，未来先进封装的重要性显著增强，晶圆厂和封测厂都将在先进封装领域投入更多研发和产能，带动上游相关设备需求高速增长。

   资料显示，芯片ETF华夏（159995）跟踪国证芯片指数，30只成分股集合A股芯片产业中材料、设备、设计、制造、封装和测试等龙头企业，其中包括中芯国际、寒武纪、长电科技、北方华创等。其场外联接基金为，A类：008887；C类：008888。

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