9月9日,2026 IICIE国际集成电路创新博览会在深圳国际会展中心(宝安)14-16号馆开幕。本届展会以"跨界融合·全链协同,共筑特色芯生态"为主题,展出面积约6万平方米,汇聚1100余家产业链企业,并与第27届CIOE中国光博会、elexcon第23届深圳国际电子展同期同地举办,三展合计总规模达32万平方米、参展企业超5000家、专业观众预计超24万人次。
立中集团(300428.SZ)全资子公司河北新立中有色金属集团有限公司携微晶硅铝系列产品亮相15C94展位,展示硅铝合金、铝基复合材料、微晶铝合金及精密加工器件在半导体设备领域的应用布局。

河北新立中15C94展位正面全景
一场32万平方米的盛会,材料与零部件第一次和晶圆厂"同台"
IICIE的前身是SEMI-e深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展,今年正式升级为国际集成电路创新博览会,聚焦芯片及芯片设计、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件的全链条生态布局。从展商结构看,华虹集团、积塔半导体、武汉新芯、通富微电、华天科技、盛美上海、拓荆科技、华海清科、沪硅产业、江丰电子等芯片制造、封测、设备、材料企业均集中亮相。
值得关注的不是参展企业的数量,而是同台方式。在IICIE与CIOE光博会、elexcon电子展三展联动的32万平方米空间里,材料与核心零部件企业不再躲在设备厂的供应链名录背后,而是和晶圆厂、设备厂、封测厂摆在同一片展馆里直接对接。对一家以微晶硅铝复合材料为主打的材料企业而言,拿到15C94这样一个面向产业链核心客户的展位,本身就是国产替代进入"供应链协同"阶段的一个微观注脚——过去拼的是单项材料性能,现在拼的是能不能在设备整机里找到自己的位置。
15C94展位看什么:从展柜里的样品倒推应用

河北新立中15C94展位侧面与展板
从现场展板与展柜可以看到,河北新立中本次展出的产品体系覆盖硅铝合金、铝基复合材料、微晶铝合金及精密加工器件,应用领域指向半导体设备、光学、电子封装等高端制造场景。展柜中的样品包括经精密加工后的结构件、壳体、承载件等——这些不是原材料块,而是已经带安装孔、可直接装机的外形件,直观呈现了"材料+精密器件"的一体化能力。
把展柜里的样品对应到半导体设备,能看清这类材料的落点:在设备内部,硅铝合金、铝碳化硅复合材料凭借高刚度、低密度、低膨胀等特性,可用于基座、支撑架、静电卡盘等对尺寸稳定性和热稳定性要求严苛的部件。换句话说,展台上摆的每一件样品,背后都对应着设备内部一处"不能变形、不能松脱"的关键位置。

微晶硅铝精密加工器件展柜特写
参展的底气:683万元收入与一个已经跑通的进度
展台上的产品布局,背后有业绩数据支撑。立中集团2026年半年度报告显示,公司上半年实现营业收入188.22亿元,同比增长30.32%;归属于上市公司股东的净利润5.77亿元,同比增长43.81%。其中,微晶硅铝合金实现销售收入683万元,同比增长143%。
比体量更关键的是进展状态:公司披露,该产品已通过国内半导体、光学、粉末冶金等领域客户的验证与认证,实现小批量商业化供货(该产品2025年全年收入774.45万元)。这意味着,河北新立中这次带到IICIE展台上的,不是概念样机,而是已经过客户验证、形成收入的产业化成果——参展的底气,来自这条已经跑通的"验证—认证—小批量供货"链路。
85吨扩产:展品背后还有量产后手
展会的亮相并非孤立动作。2026年7月3日,立中集团发布可转债预案,拟募集资金总额不超过11.8亿元;其中"微晶硅铝复合新材料及精密器件改扩建项目"由河北新立中实施,投资总额11,100.00万元,拟使用募集资金10,000.00万元,建成后将新增年产85吨微晶硅铝复合新材料产品外销产能。
对参展而言,这笔投入的意义在于:展台上展示的器件能力,后续有产能可以承接。项目名称把"精密器件"与材料并列写进募投方向,意味着布局不只停留在材料外销,而是向更高价值的结构件环节延伸——材料处于上游、定价以加工费为主、溢价有限,精密器件直接对接设备整机、附加值更高,这是产业链价值分布使然。
为什么是现在去参展:国产替代走到"临门一脚"
需求侧的窗口正在打开。SEMI于2026年7月发布的预测显示,2026年全球半导体制造设备销售额预计达到1659亿美元、同比增长23.2%,增长动力主要来自人工智能相关的先进逻辑、存储和先进封装投资。
但对材料与零部件企业来说,设备市场扩张只是外部环境,真正的机会在于能否进入设备厂商的供应链体系。河北新立中此次亮相IICIE,更像一个产业化的临门一脚——把已经通过客户验证、形成小批量收入的进展,主动推到设备厂与晶圆厂客户面前做集中对接,加速从"认证通过"走向"持续批量供货"。

河北新立中展板与精密器件展柜
展会的价值,往往不在展期那几天,而在闭幕后的对接里。9月11日IICIE落幕,但河北新立中在15C94留下的样品、名片与洽谈,可能成为下半年客户认证与供货落地的线索。从一块微晶硅铝复合材料,到能直接装进半导体设备的精密结构件,验证与认证这两步已经走过;展台之外持续把样品能力变成持续稳定的批量订单值得期待。
免责声明:所有平台仅提供服务对接功能,资讯信息、数据资料来源于第三方,其中发布的文章、视频、数据仅代表内容发布者个人的观点,并不代表泡财经平台的观点,不构成任何投资建议,仅供参考,用户需独立做出投资决策,自行承担因信赖或使用第三方信息而导致的任何损失。投资有风险,入市需谨慎。

迁址公告
古东管家APP
关于我们
请先登录后发表评论