晶赛科技（920981）举办2025年度业绩说明会 披露技术突破与海外布局进展

安徽晶赛科技股份有限公司于2026年4月10日通过中证网“中证路演中心”以网络远程方式召开了2025年度业绩说明会，公司董事长刘岩先生、董事侯诗益先生、董事会秘书胡丹先生、财务总监丁曼女士出席了本次活动，并就投资者关心的经营业绩、技术储备、战略规划等问题进行了交流。

针对行业发展趋势，公司管理层表示：“当前石英晶振行业市场竞争激烈，但随着AI与通信技术引领升级，在AI服务器、数据中心、人形机器人、低空经济、6G与汽车电子等新兴领域将进一步推动石英晶振需求的增长，公司目前针对市场新兴领域正在加速产品布局和市场开拓。”在车规级产品方面，公司“已经开发完成各类满足AEC-Q100及Q200车规级石英晶振产品，且专门设立了车规级产品生产车间，全系产品可为智能座舱、ADAS辅助驾驶、电池管理系统、胎压监测系统等领域提供产品解决方案。”

关于技术储备情况，公司介绍在高频化、小型化、高精度三大方向均已形成完整技术储备。高频化方面，“公司已完成312.5MHz光刻晶片研发并成功量产应用于2016尺寸的312.5MHz差分振荡器产品”；小型化方面，“1210、1008尺寸谐振器具备量产条件”；高精度方面，“公司已成功研发高精度TCXO产品，可用于车载、导航定位等高精度及高可靠性场景。”

对于2025年度的业绩表现，公司说明收入与净利润实现增长的主要原因包括“持续加强市场拓展力度，注重与优质客户之间的业务合作”“加强生产过程中的成本管控，落实多项技改措施，盈利能力得到稳步提升”以及“海外市场业务的发展，促进了营业收入和利润的改善。”其中，外销收入同比增长46.69%，“来自海外大客户批量落地，前期市场开拓进入收获期。”

围绕“打造国际知名石英晶振品牌”的战略目标，公司未来将重点推进产品升级、市场拓展、产业整合、管理提升和人才建设五条路径。海外项目方面，“公司目前已经启动海外泰国工厂的施工建设工作”。关于收购铜陵峰华电子的事项，公司表示此举“出于产业发展的考虑，可扩大公司在行业内的规模，加强与优质客户的业务协同，未来将继续深耕石英晶振产业。”

同壁财经了解到，公司主要从事石英晶振及封装材料的设计、研发、生产及销售业务，系国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人” 企业、安徽省创新型企业、省级认定企业技术中心。公司主营产品包括石英晶振及封装材料两大类，其中封装材料包括石英晶振用外壳、上盖、可伐环 等精密冲压金属元件。公司主营的石英晶振产品则是利用石英晶体压电效应制成的频率元器件，被誉为 “数字电路的心脏”，广泛应用于通信网络、移动终端、物联网、汽车电子、智能家居、家用电器等领域。

公司成立以来，企业高度重视企业技术创新工作，不断加大研发投入和研发团队建设，公司技术中心下辖石英晶振研究室、自动化设备研究室、表面处理实验室、 模具设计室、环境与可靠性实验室等，拥有完善的技术开发平台和技术团队，具备了较强的产品自主研发和技术创新能力。通过自主研发，公司掌握了石英晶振及封装材料一系列核心技术，包括溅射镀膜技术、精密点胶技术、离子刻蚀调频技术、高频连续脉冲焊接技术、激光焊接技术、精密模具设计与加工技术、表面处理技术等，取得了石英晶振产品生产工艺的各项最佳参数，为公司进一步的发展奠定了良好的技术基础。

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