Meta自研AI芯片交付首批样片，云厂商ASIC竞赛加速，科创板芯片设计主题指数涨超4%，关注科创板芯片设计ETF天弘联接A（027574）

9月16日，三大股指全线上涨，芯片概念涨幅持续扩大。截至14：37，科创板芯片设计主题指数上涨4.05%。

Meta 近日披露了其第三代自研 AI 芯片 MTIA 450（代号 Arke） 的最新进展。该芯片由 Meta 联合博通设计、台积电代工，预计 2027 年上半年正式部署至数据中心。9 月 1 日首批 12 枚样片已交付，实测性能与仿真结果误差仅 2% 至 3%，并成功运行了 Meta 自有模型及 DeepSeek、阿里等第三方模型。

早前，亚马逊、微软也公布了自研芯片的计划。

国信证券研报指出，自研ASIC正在成为云厂商构建竞争优势的重要抓手。一方面，自研芯片有助于缓解高端GPU供给约束，提升算力供给能力；另一方面，相较于外部采购GPU，自研ASIC能够显著优化成本结构，提升云业务盈利能力。随着自研芯片成熟度持续提升，预计具备ASIC能力的云厂商有望在收入增长与利润释放两个维度持续受益。

天弘上证科创板芯片设计主题ETF发起联接基金（027574）跟踪的上证科创板芯片设计主题指数，由上海证券交易所与中证指数有限公司于2024年7月26日正式发布。该指数从科创板市场中选取业务涉及芯片设计领域的上市公司证券作为指数样本，反映科创板芯片设计领域上市公司证券的整体表现。

与覆盖半导体全产业链的宽基指数不同，上证科创板芯片设计主题指数精准聚焦芯片设计这一核心环节——这是半导体产业链中技术壁垒最高、附加值最大、国产替代空间最广阔的关键赛道之一。指数成分股汇聚了科创板中在AI芯片、CPU/GPU、模拟芯片、射频芯片等细分领域具备核心竞争力的优质企业。

场外布局新选择：科创板芯片设计ETF天弘联接A（027574）

对于没有股票账户或希望通过定投等方式参与科创板芯片设计赛道的投资者而言，科创板芯片设计ETF天弘联接A（027574）提供了便捷的场外配置工具。该基金通过投资于科创板芯片设计主题ETF天弘（589070），紧密跟踪标的指数表现。

在费率方面，天弘上证科创板芯片设计主题（A类：027574,C类：027575） A类份额：申购费：申购金额小于500万，费率为0.3%，申购金额大于500万，1000元/笔；赎回费：持有少于7天，费率1.5%，持有期大于或等于7天，费率0.05%；A类无销售服务费。C类份额：无申购费；赎回费：持有少于7天，费率1.5%，持有大于或等于7天，不收取赎回费；销售服务费：0.20%/年。以上费率为法律文件标准费率，销售机构可在符合法规要求基础上实施优惠，具体费率以销售机构为准。

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科创板芯片设计ETF天弘联接A（027574）

科创板芯片设计ETF天弘联接C（027575）

风险提示：观点仅供参考，不构成投资建议。基金过往业绩不代表未来表现。投资者在购买基金前应仔细阅读基金法律文件，充分考虑自身的风险承受能力，在了解产品情况及销售适当性意见的基础上理性决策。基金有风险，投资需谨慎。上证科创板芯片设计主题指数近5个完整会计年度业绩为：2021年7.73%、2022年-42.51%、2023年4.75%、2024年35.54%、2025年60%。指数成分股仅为列示，非个股推荐。

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