粤芯半导体6月15日创业板上会：广东"第一芯"冲刺A股，拟募资75亿元

同壁财经讯，深圳证券交易所上市审核委员会2026年第34次审议会议定于2026年6月15日召开，届时将审议粤芯半导体技术股份有限公司（以下简称"粤芯半导体"）的首发上市申请。

据同壁财经了解，粤芯半导体成立于2017年12月，注册资本23.66亿元，总部位于广州市黄埔区，是广东省自主培育且首家进入量产的12英寸晶圆制造企业，也是粤港澳大湾区率先实现规模量产的芯片生产平台，被誉为"广州第一芯"。公司以特色工艺晶圆代工为核心商业模式，主营业务为模拟和数模混合特色工艺晶圆代工，专注于为境内外芯片设计企业提供12英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案，产品涵盖指纹识别芯片、LCD及LED显示驱动芯片、CMOS图像传感器、电源管理芯片、功率器件、硅光芯片等多个品类，广泛应用于消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等领域。

在产能布局方面，粤芯半导体目前拥有第一工厂和第二工厂两座12英寸晶圆厂，规划产能合计8万片/月。其中第一工厂技术节点覆盖180nm-55nm，规划产能4万片/月，已充分释放；第二工厂技术节点覆盖180nm-90nm，规划产能4万片/月，于2025年一季度投产，预计2026年四季度达到规划产能。此外，公司第三工厂（粤芯四期）已于2026年一季度启动建设，规划产能4万片/月，采用65nm-22nm制程，重点布局硅光及光电融合、嵌入式存储、图像传感器、数模混合及射频、OLED显示驱动等工艺平台，预计2027年二季度投产。待三期建设全部完成后，公司规划产能合计将达12万片/月。截至2025年末，公司已实现产能6.33万片/月，产能利用率高达96.38%，产销率接近100%，12英寸晶圆累计出货超180万片。

从技术实力看，粤芯半导体已形成MS、HV、CIS、BCD、eNVM、MOSFET、IGBT、SiPho等工艺技术平台，技术节点覆盖180nm-55nm，构建了完整的"感知-传输-计算-存储-控制-显示"全链路技术矩阵。公司生产良率达98.85%，2024年在高压显示驱动芯片12英寸晶圆出货量排名中国大陆晶圆厂第三名。截至2025年6月30日，公司已取得授权专利（含境外专利）681项，其中发明专利312项，已通过IATF16949汽车行业质量管理体系认证，先后被认定为"国家高新技术企业""广东省企业技术中心""广东省工程研究中心"，并担任广州市半导体协会会长单位。

在客户资源方面，公司累计开发客户超200家，覆盖境内外上市公司近40家，包括全球第一大指纹识别芯片设计公司、全球第一大电子标签芯片设计公司、全球出货量第二大的图像传感器芯片设计公司、全球前三大独立智能手机芯片设计公司中的两家、中国第一大MCU芯片设计公司等头部企业。在国内前十大模拟芯片上市公司中，公司合作覆盖率达80%。截至2026年3月31日，公司在手订单23.16万片，金额约12亿元。

从经营业绩看，2022年至2025年，公司营业收入分别为15.45亿元、10.44亿元、16.81亿元和25.82亿元，其中2024年较2023年增幅达61.09%，2025年较2024年增幅达53.68%，呈现强劲复苏态势。同期归属于母公司股东的净利润分别为-10.43亿元、-19.17亿元、-22.53亿元，亏损规模受行业周期波动及产能建设投入影响有所扩大。公司预计最早将于2029年实现扭亏为盈。

本次IPO，粤芯半导体选择适用创业板第三套上市标准（允许未盈利企业上市），拟募集资金75亿元，主要用于12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期项目）、特色工艺技术平台研发项目及基于65nm逻辑的硅光工艺及光电共封关键技术研发项目等，保荐机构为广发证券。

回顾其上市历程，粤芯半导体于2025年4月向广东证监局提交IPO辅导备案，正式启动A股上市进程；2025年12月19日，深交所受理其创业板IPO申请；2025年12月28日，审核状态变更为已问询；2026年1月5日，公司被中国证券业协会抽中2026年第一批首发企业现场检查；此后经历多轮问询回复，最终于2026年6月8日获深交所公告将于6月15日接受上市委审议。

作为广东全力打造中国集成电路"第三极"的标志性企业，粤芯半导体的IPO进程备受资本市场关注。若此次顺利过会，将成为A股市场又一家以特色工艺晶圆代工为核心业务的半导体制造企业，对完善国内成熟制程晶圆代工产业链布局、提升大湾区半导体制造自主可控能力具有重要战略意义。

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