全球供应链再洗牌，借道易方达半导体材料设备ETF联接布局硬核赛道

近日，半导体板块显著升温，核心设备与材料个股集体走强，板块单日涨幅位于近期高位区间。此轮行情源于三重催化：国家大基金三期3440亿元注资设备材料领域、中微公司0.6纳米光刻机技术突破、美国芯片关税加速国产替代。在此背景下，易方达中证半导体材料设备主题ETF联接基金（A：021893；C：021894）凭借精准赛道布局和低门槛优势，成为投资者捕捉半导体核心环节机遇的高效工具。在指数投资领域，易方达基金管理公司经验已超21年，且资产管理总规模处于行业前列，产品线齐全，后续将为产品运行保驾护航。（数据来源：Wind，截至于2025年8月27日）

当前市场化资金主线清晰指向“设备先行+材料跟进”。一方面，美国升级对华半导体设备出口管制，ASML光刻机、应用材料刻蚀机交付受阻，国产晶圆厂被迫加速导入本土供应链，北方华创、中微公司5nm级设备已切入台积电、长江存储产线，合同负债同比暴增预示订单持续放量；另一方面，DeepSeek-V3.1宣布全面兼容寒武纪、昇腾等国产AI芯片，算力需求指数级扩张带动硅片、电子特气、光刻胶需求，行业机构预计中国将在全球半导体设备市场中占据显著份额，国产替代空间依旧广阔。

易方达中证半导体材料设备主题ETF联接基金（A：021893；C：021894）紧密跟踪该中证半导体材料设备主题指数，50只成份股覆盖光刻机、刻蚀、薄膜沉积、硅片、特气等“卡脖子”环节，权重集中中微公司、北方华创、沪硅产业、拓荆科技等龙头，行业纯度与弹性兼具；底层ETF（159558）规模4.85亿元，为场外联接提供充沛流动性。联接基金A类021893适合长期定投，C类021894免申购费、持有7天免赎回，方便短线波段；0.5%管理费+0.1%托管费低于主动半导体基金，长期复利优势明显。（数据来源：Wind，截至于2025年8月27日）

随着AI算力需求爆发式增长，国内晶圆厂扩产亟需国产材料、设备补位，半导体设备材料赛道已从“卡脖子”走向“握命脉”。易方达中证半导体材料设备主题ETF联接基金（A：021893；C：021894）为投资者提供了一键分享半导体国产化红利的高效工具，值得关注。

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