寒武纪市值再度超越茅台，半导体设备ETF（561980）涨4.85%领跑芯片类ETF！

11月6日，沪指重回4000点，A股多指数低开后反弹，与海外市场大跌明显不同，指向市场情绪偏向积极。盘面上来看，科技板块领涨市场，存储芯片、半导体设备等表现强势。AI芯片龙头寒武纪大涨9.79%，收盘股价再度超越贵州茅台，距离历史新高仅差7.8%。

ETF方面，“寒武纪”含量超13%的半导体设备ETF（561980）全天收涨4.85%，单日涨幅位于一众芯片类ETF之首，最近7个交易日内连续吸金超2.4亿。

分析指出，近日SK海力士与英伟达完成2026年HBM4芯片供应价格谈判，可能会比当前的HBM3E高出50%。或在此消息刺激下，存储芯片以及上游半导体设备端同步走出修复行情。

消息面上，晶圆厂双雄之一的华虹半导体昨日发布2025年第三季度业绩公告，Q3销售收入创历史新高，达6.35亿美元，同比增长20.7%，环比增长12.2%；毛利率13.5%，同比上升1.3个百分点，环比上升2.6个百分点；产能利用率进一步上升至109.5%，显示景气度高涨。

天风证券指出，晶圆代工板块在第三季度呈现稳健复苏态势，产能利用率维持高位运行。中芯国际Q3产能利用率达85%-95%， 10月份订单预测仍呈“上升”趋势；华虹半导体产能利用率超过100%，处于满负荷运转状态。两家公司对第三季度的业绩指引均指向温和增长，显示出强劲的产能韧性与市场需求。

从产业链角度看，半导体设备属于整个芯片产业的上游，国内晶圆厂产能利用率维持高位，对上游半导体设备、材料板块需求也会更多。

天风证券进一步指出， 2025年全球半导体增长延续乐观增长走势，AI驱动下游增长；设备材料板块头部厂商三季报业绩表现亮眼，同时国产替代持续推进+行业在新一轮并购重组及资本运作推动下加速资源整合，助力本土头部企业打造综合技术平台并强化全球竞争力。

半导体设备ETF（561980）跟踪中证半导，权重中半导体设备、材料和集成电路设计三行业的集中占比高达90%，北方华创、中微公司、寒武纪、海光信息、中芯国际均为指数重仓，前五大集中度超过57%，“两高”集中度使指数高弹性特征较为显著。

数据显示，2025年至今，中证半导年内涨幅高达53.11%，区间最大上涨超过80%，均位于主流半导体指数前列。

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