25家机构调研恒道科技 聚焦热流道国产替代与半导体设备零部件新赛道

同壁财经讯，浙江恒道科技股份有限公司（证券简称：恒道科技，证券代码：920177）于2026年9月8日披露《投资者关系活动记录表》公告。9月4日，公司以进门财经线上电话会议形式接待开源证券、银河基金、海富通基金、招商基金、交银施罗德基金、中信证券、国泰海通证券等25家机构调研，公司副总经理、董事会秘书洪俊杰就热流道系统细分场景收入、国产替代进展、半导体设备零部件布局及对外投资协同等话题与投资者展开交流。这份调研纪要发布之际，公司交出了登陆北交所后的首份半年报——营业收入1.58亿元，同比增长7.18%；归母净利润3267.94万元，同比下降18.92%。

据同壁财经了解，恒道科技成立于2010年，2026年4月16日登陆北交所，是一家专注于热流道系统研发、生产和销售的高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业。公司主营产品包括热流道系统、温控器及热流道配件等，广泛应用于汽车车灯、汽车内外饰、家电、3C消费电子、医疗等领域。公司是国内少数能够实现车灯热流道系统国产替代的本土企业之一，“尾灯三色热流道系统”获2023年度浙江省首台（套）装备认定。

调研开场，机构投资者率先关注热流道系统在细分场景的收入情况。公司披露，2025年车灯热流道系统、内外饰热流道系统收入占主营业务收入比重分别约42%和51%。2026年上半年，鉴于产能原因，公司主动调整订单结构，放弃了部分低毛利、价格降幅较大的汽车内外饰热流道产品订单；毛利率相对较高的车灯热流道，因竞争者相对少，上半年仍保持10%左右的增长。此外，家电、新能源电池领域业务保持较快增长。汽车订单增量主要来自新能源车企，包括比亚迪、上汽、奇瑞、吉利等终端品牌，据初步估计，公司90%以上的汽车相关订单系新能源车型。

国内热流道市场的竞争格局是本次调研的重点议题。据QYResearch数据，2024年国内热流道市场外资品牌整体份额约70%至80%，其中柳道、马斯特、圣万提、欧瑞康好塑四家头部外资合计约44%至45%；柳道2024年国内市占率约15.08%，居行业首位。公司热流道系统国内市占率2024年已升至本土企业前列。2024年国内汽车热流道市场27.16亿元，占国内热流道市场（78.76亿元）约34.49%。

关于国产替代进展，公司表示外资品牌的优势主要集中在高精密热流道领域：一是精密多腔热流道，需要保持各注塑点注塑成型高度一致；二是3C消费电子、医疗领域热流道对产品生产稳定性要求较高。公司目前已在3C消费电子、医疗领域产生订单。在汽车车灯领域，新能源汽车发展带动迎宾灯、氛围灯、贯穿式尾灯等新品类需求，其中透明材质贯穿式尾灯生产工艺难度较高，公司已实现车灯热流道的国产品牌替代。“尾灯三色热流道系统”获2023年度浙江省首台（套）装备认定，与其他企业院校合作完成的“厚壁聚合物光学产品精密注射成形技术与装备”科技成果经中国机械工业联合会鉴定为“整体技术处于国际先进水平”。

半导体设备零部件加工是本次调研中最受关注的新业务布局。公司依托自身成熟的精密机械制造能力，已与半导体设备厂商建立业务联系并产生订单收入，核心产品覆盖三大类：清洗设备阀体部件、晶圆切割机部件、半导体前道设备腔体部件。公司布局这一赛道的主要原因在于：半导体设备零部件加工与公司原有热流道分流板加工同属精密加工范畴，公司在热流道领域深耕多年，对内部流道光洁度、粗糙度、平面度等指标有成熟的工艺控制经验，同时配备进口高端加工设备，加工精度完全符合半导体行业技术要求；当前半导体行业设备零部件外包加工需求持续增长，为公司切入新赛道提供了良好的市场窗口。

对外投资方面，公司于2026年8月26日董事会决议，拟以1000万元认购格灿光电新增注册资本，交易完成后持股3.5971%。格灿光电以中国科学院上海光学精密机械研究所为核心技术依托，专注于半导体设备及科学仪器所需特种光源的研发、设计、制备与检测。公司车灯产品属光学结构件领域，与格灿光电的特种光源业务在产品配套、应用场景及客户资源方面具备协同性，此次投资是公司向光学产业链上游延伸的布局。

新兴领域需求方面，公司指出主要来自两个方向：一是金属（粉末）注射成型（MIM）工艺所需的专用精密热流道；二是用于服务器内部精密塑料件、电子连接器等部件的热流道。热流道应用场景正由汽车、家电向3C、医疗、AI硬件、机器人等领域拓展。

从此次调研传递的信息来看，恒道科技正处于“传统热流道筑基、半导体精密加工拓新”的战略转型期。车灯热流道10%的逆势增长和90%以上订单来自新能源车企的数据，验证了公司在新能源汽车产业链中的卡位价值；半导体设备零部件已产生订单、格灿光电的战略投资布局，则勾勒出公司从精密模具向半导体精密加工延伸的清晰路径。但与此同时，营收增长7%而净利润下降近两成所反映的毛利率承压、主动放弃低毛利订单对短期收入增速的影响，以及半导体新业务从产生订单到规模化放量之间的不确定性，都是公司需要持续应对的挑战。

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