三季报高增+启动大额回购双利好 华海清科扎实推进平台化发展战略 助力国内芯片制造突破先进制程工艺和三维堆叠集成

11月4日，华海清科（688120.SH）披露回购进展，截至2025年10月31日累计回购股份71,181股，总耗资990.14万元。作为基于对公司长期价值认可推出的回购计划，本次回购总资金规模介于5,000万至10,000万元之间。

在A股半导体板块呈现结构性繁荣的背景下，华海清科持续推进回购落地，彰显了公司“以投资者为本”的发展理念，为广大投资者注入强劲信心。结合其近期发布的2025年三季报，华海清科前三季度实现营业收入31.94亿元，较去年同期增长30.28%；归属于上市公司股东的净利润达到7.91亿元，同比增长7.91%；扣非归母净利润7.23亿元，同比增长17.61%，营业收入稳步增长，市场开拓成效显著；公司毛利率保持44%以上的较高水平，彰显出良好的成本控制与产品竞争力。

由此不难看到，华海清科以技术创新与市场开拓为双轮驱动，业绩持续稳健增长，稳稳占据国产化学机械抛光（CMP）设备领域领先地位。公司已构建起CMP、减薄、离子注入、湿法等多品类装备矩阵，多业务协同效应加速显现；关键耗材维保、晶圆再生等服务类业务同步强势发力，发展势头持续向好。随着机台保有量稳步扩大，关键耗材与维保业务迎来放量增长，晶圆再生业务更是成绩亮眼——在达成每月20万片产销量的基础上，公司宣布于昆山新建工厂，预计再添40万片月产能，进一步夯实相关市场领先优势。

AI浪潮带动先进封装产业崛起，华海清科以“装备+服务”的平台化发展战略构筑核心竞争壁垒，以CMP设备这一传统优势领域为基础，通过持续的技术延伸和市场拓展，带动减薄、离子注入、湿法等业务板块协同发展，形成了相互促进、共同发展的良性循环。华海清科2025年前三季度研发投入高达3.76亿元，同比增长42.81%，持续加码先进封装产品布局，扎实推进平台化发展战略，持续构建完整的切、磨、抛核心设备产品线，2025年相关设备开始进入放量阶段。

展望未来，AI芯片设计革新与前道制造工艺迭代升级，正为先进封装与芯片堆叠技术带来深层次发展机遇。华海清科核心产品矩阵——CMP装备、减薄装备、划切装备、边抛装备等，作为芯片堆叠与先进封装实现高密度集成、高可靠性运行的关键核心装备，应用场景将持续拓宽，为其持续高速增长注入强劲动能。同时在“科技强国”战略与半导体产业链自主可控的迫切需求下，华海清科将凭借平台化战略的多元布局与对客户产线的深度绑定，持续捕捉多个设备市场的国产替代机遇，纵深拓宽其护城河，巩固其在国内市场竞争的有利位置，并在全球半导体设备领域展现出日益增强的影响力。

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