立讯精密H股上市获中国证监会备案 “A+H”双平台构建迎新突破

同壁财经讯，立讯精密工业股份有限公司（002475.SZ，以下简称“公司”）于近日收到中国证券监督管理委员会出具的境外发行上市备案通知书，H股发行上市在境内监管层面取得里程碑式突破。

根据公告，公司拟发行不超过440,993,700股境外上市外资股（H股）并在香港联合交易所有限公司主板挂牌上市。中国证监会备案通知书自出具之日起12个月内有效，若公司未在规定时限内完成境外发行上市，拟继续推进的须更新备案材料。备案通知书的出具仅对企业境外发行上市备案信息予以确认，不代表中国证监会对公司证券的投资价值或投资者收益作出实质判断或保证。

据同壁财经了解，立讯精密是全球精密智造解决方案（PIMS）领域的头部企业。根据弗若斯特沙利文数据，按2024年收入计，公司在全球PIMS行业中排名第四、中国大陆排名第一，并在消费电子、汽车电子、通信与数据中心等各主要业务线均处于全球领先地位。自2023年起，公司已连续三年跻身《财富》世界500强，彰显了全球供应链核心地位与卓越的经营管理能力。

从业绩表现来看，公司近年来保持强劲增长态势。2025年，公司实现营业收入3323.44亿元，同比增长23.64%；归母净利润166.00亿元，同比增长24.20%。分业务板块看，消费电子作为基本盘实现收入2642.66亿元，占比79.52%，同比增长13.37%；汽车电子实现收入392.55亿元，同比大增185.34%，营收占比从上年同期的5.12%提升至11.81%，成为增长核心引擎；通信及数据中心业务实现收入245.68亿元，同比增长33.81%，受益于AI算力基础设施升级带来的结构性机遇。

进入2026年，公司延续增长韧性。一季度实现营业收入838.88亿元，同比增长35.77%；归母净利润36.60亿元，同比增长20.24%。公司同时预告2026年上半年归母净利润区间为78.40亿至81.06亿元，同比增长18.00%至22.00%，展现出扎实的经营管理能力与多元业务布局带来的向上弹性。

在技术研发方面，公司持续加码投入，深耕声、光、电、热、磁、射频及精密结构件等底层物理技术，构建起从精密零组件、复杂模组到系统级产品的跨领域垂直一体化开发能力。公司拥有超20,000名专职研发人员及超过6,900项专利，覆盖消费电子、汽车电子、通信互联及AI数据中心等多个高成长赛道。

关于本次H股募集资金投向，根据公司此前披露信息，募资在扣除发行费用后计划用于：扩充产能及升级现有生产基地，尤其聚焦汽车电子和消费电子业务的全球产能扩张；投资技术研发，完善制造流程并提升智能制造能力；投资上下游行业或相关产业的优质目标企业；偿还部分现有计息银行借款；补充营运资金及一般公司用途。

本次H股上市若顺利完成，公司将构建“A+H”双上市平台，有望从多个维度释放价值：一是拓宽国际化融资渠道，依托港股面向全球机构投资者募资，为汽车电子扩产、AI算力互联部件研发、海外产能布局及产业链整合并购提供资金保障；二是优化资本结构与股东构成，引入长线国际基石投资者，降低对单一境内市场的依赖，提升跨境资本运作效率；三是提升全球品牌影响力与治理透明度，更贴近海外核心客户，强化全球供应链协作与人才吸引力；四是重塑估值体系，向国际资本市场全面展现“消费电子+汽车电子+AI算力”三轮驱动的精密智造平台价值。

目前，公司H股发行上市尚需取得香港证券及期货事务监察委员会和香港联交所等相关监管机构及证券交易所的最终批准，该事项仍存在不确定性。立讯精密表示，将严格依据相关法律法规及时履行信息披露义务。

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