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近期，TGV（玻璃通孔）玻璃基板概念在A股市场掀起一轮炒作热潮，玻璃基板概念股集体拉升，旗滨集团收获三连板，京东方A、美迪凯、沃格光电、彩虹股份等多股涨停。这一行情的直接催化剂，是台积电近期向供应链发布"CoWoS玻璃基板开发计划"，其被业界视为玻璃基板正式跨入产业化验证阶段的标志性事件。与此同时，英特尔在今年初CES 2026期间发布了全球首款采用玻璃芯载板实现高批量制造的商用服务器CPU，京东方A也在5月下旬披露与康宁公司签署为期3年的合作备忘录，围绕玻璃基封装载板等重点领域开展合作。
作为承载高性能芯片的“地基”，玻璃基板凭借其优异的电学性能、更高的平整度和更低的成本潜力，被视为延续摩尔定律、突破算力瓶颈的关键技术路径之一，TGV技术作为玻璃基板的核心工艺被资本市场赋予了巨大的想象空间。
然而，这场由技术远景驱动的市场狂欢，正遭遇来自监管层和产业现实的“双重降温”。在6月17日开幕的陆家嘴论坛上，监管部门明确发声，要求市场各方理性投资，要"严查严处借科技之名蹭热点、炒概念甚至操纵市场、内幕交易等违法违规行为"。当晚，多家被市场热捧的“玻璃基板概念股”企业纷纷发布公告，揭示其业务现状，公告内容大同小异：或处于“早期研发阶段”，或仅为“少量送样”，或相关产品“尚未形成收入”。6月18日，三连板的旗滨集团大跌7.27%。
除了企业披露股价异常波动公告，向市场公示自查结果之外，还有部分企业也在互动平台、投资者关系活动记录中披露过相关动态，全景为您精选来自上市公司最真实的声音。（以下内容均摘自深交所互动易、上证e互动、上市公司公告等）
公司玻璃基封装载板业务布局及进展？
京东方A [000725] ：公司 2020 年启动玻璃基载板技术调研，2022 年投资 3.9 亿元建设玻璃基/硅基兼容的晶圆级创新实验平台，2024 年投资 9.93 亿元建设板级玻璃基封装载板试验线，并于 2025 年内完成主设备搬入调试，2026 年上半年已实现全自动化设备通线。该试验线设计产能 1,000 片/月。目前，公司已实现 TGV 开孔、深孔填铜、增层、布线等玻璃基封装载板全流程工艺拉通，并于 2025 年完成大尺寸高层数（9-2-9，20 层）玻璃基载板样品开发和送样。公司目标产品为大尺寸算力芯片先进封装所需的玻璃基载板（Glass Core Substrate），可匹配不同的先进封装方式，目前已给部分国内客户送样，部分客户已通过概念认证并进入技术测试阶段。截至目前，公司还未实现批量生产，该业务尚未实现量产营收。（来源：《2026年6月17日投资者关系活动记录表》）
旗滨集团 [601636] ：公司关注到近期市场对玻璃基板在半导体应用领域(芯片封装玻璃等)的关注度较高，有媒体也将公司归入到相关概念。公司主营业务为玻璃及制品生产、销售，核心业务为优质浮法玻璃（节能玻璃）、光伏玻璃及电子玻璃。截止目前，公司主营业务未发生重大变化。截至目前，公司未针对芯片封装玻璃项目投资建设量产产线，不存在量产业务及对应营收。未来该业务在公司的产业化进程存在重大不确定性。公司未发现其他需要澄清或回应的媒体报道、市场传闻及热点概念事项等。（来源：6月18日《股价异常波动公告》）
兴森科技 [002436] ：公司玻璃基板研发项目主要集中于工艺能力研究和设备评估方面进行开发，目前处于技术储备阶段并已成功研制出样品，目前未有量产订单，短期内难以贡献实质性收入。（来源：6月18日《关于股票交易异常波动的公告》）
凯盛科技 [600552] ：公司关注到近期市场对玻璃基板在半导体领域应用的关注度持续提升。目前，公司 TGV 技术仍处于前期研发阶段，尚未实现任何商业化量产，亦未实现任何营业收入，该业务的产业化推进节奏、落地成效均存在重大不确定性，敬请广大投资者充分留意并注意相关投资风险。（来源：6月18日《股票交易异常波动公告》）
根据公司之前的披露，已在TGV设备上已经实现了激光+蚀刻全链条自研，这个路径和同行相比有什么核心优势?在业内属于什么水平，能达到世界先进水平吗? 2，公司的TGV设备目前订单情况如何?客户结构是以国内先进封装厂商为主，还是海外客户为主?另外从行业节奏看，2026年被视为TGV小规模商业出货元年，公司今年的交付订单是否已经有明确的排产计划?
海目星 [0688559] ：公司在TGV玻璃通孔技术上，已具备激光与刻蚀全链条一体化能力，可以在系统层面上争取将生产不良率优化到0ppm水平，为客户在诱导工序段，实现良率与生产效率的双重保障。 公司技术能力及产品储备在国内属于第一梯队，后续会加大在激光器等光学、精密平台、纳米刻蚀等方面的研发投入，预计在今年下半年，相关技术可达到世界先进水平。 TGV业务，目前已有小批量的激光改质设备、刻蚀设备订单，并持续在和各下游头部公司进行密切互动，客户端不仅有先进封装，显示等行业，还包括海外客户。今年下半年，预计将陆续有小批量激光改质设备和刻蚀设备订单出货。
美迪凯 [688079] ：经公司自查，关注到近期资本市场对“玻璃基板”等概念关注度较高，相关板块二级市场表现较为活跃。目前，公司向客户供应的半导体用玻璃基板为未打孔基板，但2025年相关产品销售收入占公司总营收比重约为2.00%，占比较低，未对公司整体业绩构成重大影响。技术储备方面，公司开发了玻璃通孔、孔内金属化、CMP及RDL布线等TGV工艺，但前述相关工艺产品尚未形成量产收入。请广大投资者理性判断，注意投资风险。（苏州）有限公司和INNOWAVE VIETNAMCO.,LTD两家公司100%股权，进入了三星的供应链体系。2025年该业务销售收入占公司总营收比重不足2.50%，产品均为手机摄像模组用软膜滤光片，占比较低，未对公司业绩构成重大影响。此外，功率芯片的晶圆级封测业务产品尚未形成量产收入，敬请广大投资者理性判断，注意投资风险。（来源：6月18日《股票交易异常波动公告》）
公司在手的TGV订单是否饱和，是不是已经排到了2027年，是否有扩产计划？
帝尔激光 [300776] ：公司的TGV激光微孔设备已实现晶圆级和面板级封装激光技术的全面覆盖，并完成面板级玻璃基板通孔设备的出货。公司供应链稳定，生产组织有序，能够满足客户要求的交付数量和时间。
汇成真空的TGV专用HiPIMS深孔溅射设备专门针对玻璃微孔高深径比金属化，高功率脉冲HiPIMS路线，适配50–300μm超薄玻璃，深径比稳定15:1，孔内壁镀膜均匀性±3%，适配 G1-G5大尺寸玻璃基板，HBM玻璃中间层，CPO光模块;是国内唯一能够供货TGV深孔镀膜的公司。请问老师，上述对贵司TGV高端镀膜设备有没有客观描述，公司有这类设备出售或者订单需求？
汇成真空 [301392] ：公司研发的TGV通孔溅射镀膜设备采用负载锁定型溅射技术，射频、直流、HiPIMS高功率脉冲磁控溅射、脉冲偏压等模块化组合，自动升降传输基材，支持多个阴极同时溅射，镀制多层膜，自动处理工艺并记录数据，有关经营情况可关注公司定期报告。
在玻璃基板TGV设备方面，目前公司的设备能同时满足晶圆级和面板级的玻璃基板封装要求吗？
德龙激光 [688170] ：公司在玻璃基板TGV（玻璃通孔）工艺方面已深耕多年，针对不同客户的需求，以及不同应用需要的玻璃材料，提供系列激光解决方案，但玻璃基板产业整体仍处于从技术验证向规模化应用过渡的阶段，相关业务在公司整体收入中占比较小。
公司在调研中明确布局了先进封装领域的PWB和TGV技术。同时，子公司JAI的紫外（UV）与短波红外（SWIR）成像相机，在半导体光刻对位及封装键合检测中具备核心优势。请问公司目前是否在形成“JAI高端视觉器件+PWB/TGV先进封装工艺”的双轮驱动？这两项业务在光通信及半导体客户的协同落地进展如何？
凌云光 [688400] ：公司业务主要聚焦机器视觉与光通信两大领域，并持续深化相关技术产品及市场布局。机器视觉方面，公司于2025年1月正式完成对JAI的收购，夯实棱镜分光、多光谱成像等核心技术壁垒，多款相机成熟应用于半导体量检测环节。光纤通信方面，围绕全光战略与先进封装，公司代理引进了光子引线键合（PWB）、玻璃通孔（TGV）等下一代先进封装设备，积极开展市场推广与商业化落地。光子引线键合（PWB）采用3D光刻工艺，可实现芯片间高密度（通道间距低至10μm）、低损耗（~1dB）、快速（数十秒/路）的光耦合连接；玻璃通孔（TGV）凭借低介电常数、可调热膨胀系数及优异高频性能，通过选择性激光诱导刻蚀（SLE）工艺实现高速（＞2,000孔/秒）、高精度（微米级）成孔。公司将紧抓AI产业发展机遇，持续深耕机器视觉产品化，积极推动光通信下一代产品的应用落地。
公司的直写光刻机，主要应用场景是小批量制作吗？应用于玻璃半导体基板的批量生产吗？精度目前达到多少？能否快速放量？！在国内市场处于什么地位？
洪田股份 [603800] ：公司控股孙公司洪镭光学已推出多款微纳直写光刻设备，聚焦PCB HDI/FPC高阶线路板、半导体玻璃基板（TGV）、先进封装掩模版等应用领域，相关指标可满足客户量产要求。其中，公司TGV玻璃基板光刻机具备批量生产能力，具备6μm及以下的光学解析能力，并已完成交付，随着PCB、先进封装、光电通信等领域技术路径的迭代升级，设备需求有望持续放量。在国内直写光刻领域，公司正加速前行，始终致力于高端装备领域的国产替代。
近期市场对玻璃基板概念关注度很高，公司有做玻璃基板清洗设备，发展情况如何？订单多吗？
捷佳伟创 [300724] ：公司自主研发的垂直与单片式TGV玻璃基板清洗设备，采用创新的机能水气泡清洗技术，实现高效、绿色且精细的微孔深度清洁，有效支持玻璃基板封装技术的发展，推动中国半导体封装技术的自主可控和产业升级。目前公司处在设备研发和市场开拓期。
请介绍一下公司在玻璃基封装载板的相关技术和产品的研发定位和进展情况。
莱宝高科 [002106] ：为致力于公司未来长远可持续发展培育新的业务增长点，自2023年起，公司利用已有的2.5代TFT-LCD面板产线等设备和技术资源，同时添置必要的设备，与合作方共同合作开展玻璃封装载板新产品的设计和制作工艺开发工作。基于现有400mm*500mm尺寸的2.5代TFT-LCD显示面板产线资源及增加必要的制程设备，并结合合作院校资源，自主及合作开发出扇出型面板级封装（FOPLP）技术、玻璃通孔（TGV）技术并采用该等技术制作出线宽线距为15μm/15μm的FCBGA载板、类载板（SLP）、MIP封装载板、玻璃载板Core材等工程样品，2025年TGV技术能力进一步提升，成功实现8:1的孔径比，公司2026年继续积极推进玻璃基面板级封装载板技术和产品的深入开发和相关合作，截止目前尚未实现产品化，力争尽早具备产品化和产业化生产条件。玻璃封装载板作为新产品、新工艺、新技术，其研发进展存在一定的不确定性，敬请包括您在内的广大投资者予以客观理性看待。（来源：《莱宝高科投资者关系管理信息20260605》）
在玻璃基板TGV领域长信也有积极的布局，目前产品正处于项目落地关键期。可否介绍一下具体的推进进展？
长信科技 [300088] ：TGV 项目前期研发布局已久，公司正在快速建设TGV中试线，目前我们研发团队正在和下游客户一起结合应用场景进行研发设计联合开发阶段。（来源：《长信科技2026年05月19日投资者关系活动记录》）
深天马是否只是蹭玻璃基板的概念，深天马是否有玻璃基板加工与封装的技术储备？
深天马Ａ [000050] ：作为深耕行业四十余年的显示面板企业，公司在玻璃基加工能力上拥有长期行业经验，同时公司前期有与产业链合作伙伴开展先进大尺寸面板级扇出型封装技术开发，在高精度多层RDL、玻璃基工艺优化、上下游协同等核心技术和关键能力上有一定积累，目前公司在与产业链合作伙伴协同进行玻璃基封装基板样品开发中，处在技术预研阶段。现在行业上还没有进入到规模化商业阶段，公司在该领域未来能否推进技术落地及商业化还存在不确定性。
公司关于玻璃基板的产品有哪些？
华工科技 [000988] ：公司TGV玻璃通孔激光加工智能装备已完成整机定型，核心部件（激光器、振镜、控制系统）实现100%国产化，并已成功完成初步中试验证。
公司服务于AI大算力芯片、GPU、3D封装、AI服务器高速互联基板的玻璃基板TGV打孔需求吗？客户包括TGV设备厂（帝尔激光、大族激光）、封测厂、玻璃基板厂（沃格光电、京东方等）吗？
锐科激光 [300747] ：锐科激光控股子公司上海国神光电深耕超快激光多年，坚持自主研发，精准攻克半导体精密加工痛点。国神光电的皮秒激光器已经在碳化硅晶圆切割等领域实现成熟批量应用，飞秒激光器已经在TGV激光制孔工艺成功应用，相关研发与量产能力持续夯实。国产超快激光正加速补齐算力制造领域的关键短板。鉴于商业保密原则，具体客户信息不便披露，敬请谅解。
贵司作为国内玻璃面板，陶瓷，蓝宝石等材料的科技龙头。有没有布局半导体先进封装所必须的玻璃基板技术和产业呢。台积电和intel也开始布局类似玻璃基板的先进封装。玻璃基板在中国先进制程和高性能算力芯片中也扮演着重要的作用。蓝思是否有在此方向进行重点布局呢，蓝思在玻璃材料方面的积累和技术，对于中国半导体的进步，有很大的作用。
蓝思科技 [300433] ：公司在玻璃后道加工领域有30余年技术积淀，2023年便将TGV玻璃基板作为重点研发方向，作为主要起草单位制定玻璃通孔（TGV）工艺技术规范团体标准，在2026年拉斯维加斯CES上首次发布TGV玻璃基板技术。目前已会同北美及韩国客户联合开发及验证玻璃芯板前、中段制程，独创的激光诱导打孔、化学蚀刻成孔、微裂纹处理、 PVD种子层溅射等自主核心技术有效解决玻璃基板加工难题，建立兼具技术先进性与量产可行性的TGV 玻璃基板中试线和专用厂房，为实现大尺寸玻璃基板量产已奠定坚实基础。 公司玻璃基板业务情况请参见公司于2026年3月30日发布的《2025年年度报告》第三节管理层讨论与分析部分内容。玻璃基板相关业务还未产生收入，未来存在不确定性。
英特尔、台积电、三星全都在押玻璃基板，AI 高算力芯片封装，正在从 “有机基板 / 硅中介层” 转向 “玻璃基板（TGV），TGV 填孔是玻璃基板最卡脖子、良率影响最大的湿法环节，公司刚公布的消息里面，已经实现重大突破， 查询已实现20:1 以上超高深径比填孔，空洞率 ＜ 0.1%，表面粗糙度 Ra＜0.05μm，我想问下高深径比 AR＞30:1 的 TGV 金属化填充公司目前进展怎么样？
光华科技 [002741] ：《玻璃基封装基板关键技术》项目已立项，尚未产业化。
请问玻璃基板预期什么时候量产？公司产品在玻璃基板的应用有哪些？
三孚新科 [688359] ：预计2027-2028年玻璃基板将实现规模量产。玻璃基板制造的主要技术难点之一，在于实现高厚径比的玻璃通孔金属化与通孔填充，要求解决玻璃的孔内金属化和铜的全铜填孔，确保数十万个玻璃孔内均能实现均匀填铜，这对玻璃基板的生产良率至关重要。公司依托“工艺+化学品+设备”一站式协同优势，可为客户提供玻璃基板电镀设备及专用化学品等有效解决方案。（来源：《投资者关系活动记录表（6月12日）》）
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