方邦股份（688020）拟收购中科四合1.06859%股权 加快公司可剥铜产品市场开拓进程

3月12日，广州方邦电子股份有限公司发布公告称，基于战略规划考虑与公司重点产品带载体可剥离超薄铜箔等高端铜箔的业务发展需要，公司的全资子公司穗邦电子与苏州清石晶晟创业投资合伙企业(有限合伙)及中科四合近日拟签署相关转让协议，经交易各方友好协商一致确定，穗邦电子拟以人民币2000万元收购清石晶晟持有的中科四合1.06859%股权，本次交易完成后，穗邦电子对中科四合的持股比例为1.06859%，中科四合将成为公司全资子公司穗邦电子的参股公司。

方邦股份在公告中表示，公司本次投资中科四合，是公司进一步完善和提升产业布局的举措，符合公司总体发展战略要求，对公司的业务布局和产业协同具有一定的促进作用。公司与目标公司的业务具有一定的协同性。可剥铜是公司的战略性产品，是先进芯片封装的关键基础材料；目标公司作为板级先进封装企业，对可剥铜有使用需求，且在芯片封装行业拥有相关客户资源。通过加强与目标公司的合作，有利于整合双方产业资源，加快公司可剥铜产品在相关客户的验证、导入及市场开拓进程，从而提升公司经营业绩和核心竞争力。

同壁财经了解到，公司主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售，专注于提供高端电子材料及应用解决方案，现有产品主要是电磁屏蔽膜、各类铜箔、挠性覆铜板、电阻薄膜等。

公司长期深耕消费电子产业链，以电磁屏蔽膜产品为抓手，与华为、三星等世界顶尖企业建立了长期稳定的深度技术交流渠道和机制，可第一时间掌握 5G 通讯、芯片封装、超高清显示等关键行业最新的技术发展趋势及需求。公司拥有为上述技术发展趋势及需求快速提供相应产品及解决方案的独特能力。这种能力源自于公司拥有自主开发的磁控真空溅射、精密涂布、连续卷状电沉积以及高性能树脂合成及配方等四大基础技术，并可实现各技术间的组合创新，这让公司在高端电子材料制造中拥有很强的优势。截至 2025 年 6 月 30 日，累计获得国内发明专利授权 134 项、实用新型专利授权 187 项、韩国发明专利 14 项、美国发明专利 15 项、日本发明专利 12 项。整体研发实力得到进一步提升。公司在高端电子材料领域逐步积累了较大的核 心技术优势。

公司主要产品为电路板行业上游关键材料，对终端产品的品质有重要影响，因此终端产品品牌商尤其看重原材料厂商产品品质，能成为电路板厂商、覆铜板厂商的供应商，并进入终端产品的物料清单存在较高门槛。此外，下游电子产品快速发展，需要根据下游客户的需求不断完善提升产品品质，才能不被市场所淘汰，所以具备较高的市场壁垒。

经过多年的发展，公司的电磁屏蔽膜已应用于三星、华为、OPPO、VIVO、小米等众多知名品牌的终端产品，并积累了鹏鼎、MFLEX、旗胜、BH CO., LTD、Young Poong Group、弘信电子、景旺电子等国内外知名 FPC 客户资源。挠性覆铜板、各类铜箔等新产品的客户对象与现有客户存在较高重叠度，有利于新产品市场开拓。

业绩方面，2025年前三季度，公司实现营业收入2.68亿元。

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