优邦科技创业板过会：营收三年连增、富士康依赖度逐年下降，募资8.05亿元加码半导体新能源

同壁财经讯，2026年8月21日，深圳证券交易所上市审核委员会第53次审议会议结果揭晓，东莞优邦材料科技股份有限公司（以下简称“优邦科技”）创业板首发申请获得通过，符合发行条件、上市条件和信息披露要求。

这家在电子装联材料赛道深耕超过二十年的企业，终于叩开了资本市场的大门。从2003年东莞大岭山的一间外资材料厂起步，优邦科技历经二十三年发展，已成长为拥有电子胶粘剂、电子焊接材料、湿化学品、自动化设备四大业务板块的电子装联解决方案供应商。公司为客户提供粘接、焊接、表面处理等全套电子装联解决方案，产品最终广泛应用于智能终端、通信、新能源、半导体等领域。在核心产品市场地位方面，根据中国胶粘剂和胶粘带工业协会出具的证明，公司电子胶粘剂产品2025年国内市场占有率约3%，排名行业前十；中国电子材料行业协会锡焊料材料分会统计数据显示，公司锡膏产品2025年国内市场占有率约5.83%，位居国内企业前五。截至2025年末，公司拥有已授权专利104项，其中发明专利57项，子公司苏州优诺获评国家级专精特新“小巨人”企业。

财务数据显示，报告期内公司业绩呈现稳步增长态势。2023年至2025年，优邦科技营业收入分别为8.99亿元、10.25亿元和11.36亿元，年均复合增长率约12.5%；归母净利润分别为8994.16万元、9362.24万元和10823.54万元，2025年首次突破亿元规模。2026年上半年，公司实现营业收入6.95亿元，同比增长36.65%，归母净利润5083.76万元，同比增长28.53%，延续了良好的增长态势。

从业务结构来看，公司“材料+设备”的协同效应正在逐步显现。报告期内，电子焊接材料营收占比从39.16%提升至51.32%，跃升为第一大收入来源；自动化设备销售收入从6617.03万元增长至1.264亿元。在客户合作方面，富士康集团虽稳居公司第一大客户，但报告期内对其销售收入占比已从34.87%逐年降至26.55%，客户集中度呈现良性下降态势。与此同时，公司与台达集团、和硕集团、立讯精密、亿纬锂能等知名制造企业建立了长期稳定的合作关系，产品最终服务于索尼、惠普、戴尔、亚马逊、中兴通讯、小鹏汽车等国内外知名终端品牌。

本次上会，上市委重点围绕两大方向进行了现场问询：一是要求发行人结合市场竞争格局、下游行业发展趋势、各业务板块收入变化及期后业绩等情况，说明多元化经营布局模式是否可持续；二是要求结合与富士康集团的业务合作以及收购厦门特盈、前高管股权出资、借款豁免、薪酬领取等情况，说明发行人及实控人是否存在利益输送或其他特殊安排。这两大问询直指市场对客户集中度偏高、关联交易透明度等核心关切的精准回应。最终审议结果为“符合发行条件、上市条件和信息披露要求”，需进一步落实事项为“无”。

从行业视角审视，电子装联材料市场容量大、细分品类多，但国际厂商仍占据中高端市场优势地位。受国内下游产业链对供应链安全及本土化配套需求提升的推动，进口替代已由早期的成本驱动逐步转向供应安全驱动。在这一趋势下，优邦科技作为国内少数能够提供电子胶粘剂、电子焊接材料、湿化学品及配套自动化设备一体化解决方案的企业，有望持续受益于国产替代进程。公司本次拟首发募资8.05亿元，其中5.19亿元投向半导体及新能源专用材料生产基地项目，8659万元用于研发中心建设，2亿元补充流动资金。随着募投项目的逐步落地，公司在半导体及新能源专用材料领域的产能布局有望进一步夯实，研发能力也有望得到持续提升。

从2020年首次辅导备案算起，优邦科技的上市之路已走过近六年。此次成功过会，不仅意味着这家在电子装联材料赛道“深潜”超过二十年的企业即将正式接受资本市场的检阅，也标志着国产电子装联材料企业在资本市场版图上再添一员。

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