羲禾科技冲刺科创板IPO：经营发展质效双升，高速率800G/1.6T产品持续放量

　　10月8日晚间，据上交所披露信息，上海羲禾科技股份有限公司(以下简称“羲禾科技”或“公司”)将于近期接受科创板IPO审议，公司登陆资本市场迈出关键一步。作为高性能硅光集成芯片供应商，羲禾科技产品速率已覆盖400G、800G及1.6T，并拓展至3.2T及6.4TNPO/CPO收发集成芯片，其产品已进入国际主要光模块厂商供应链，核心竞争实力持续夯实。

　　营收三年复合增长760.34%，盈利质量稳步抬升

　　支撑公司长期价值的核心，在于业绩端的加速兑现。招股书显示，2023年至2025年，公司营业收入由622.70万元、7095.01万元增至4.61亿元，三年复合增长率达760.34%;同期归母净利润分别为-2834.05万元、-2246.25万元和1.76亿元，并于2025年度实现扭亏为盈。

　　进入2026年，这一增势仍在延续。2026年1-6月，公司实现营业收入5.69亿元，半年收入即超过2025年全年;归母净利润1.61亿元，也已接近上年全年水平。

　　在规模快速扩张的同时，公司盈利质量与财务结构亦保持稳健。2023年至2026年上半年，主营业务毛利率分别为80.78%、50.75%、62.82%和59.24%，维持较高水平;截至2026年上半年，资产负债率(合并)7.30%，为产能扩张与研发投入留出空间。

　　更值得市场关注的是其收入的结构变化。2025年，400G硅光集成芯片占公司收入的92.47%，800G、1.6T分别仅占5.49%和2.04%;到2026年1-6月，800G与1.6T产品合计贡献收入1.94亿元，合计占比已升至34.17%。其中，400G硅光产品具备灵活适配特性，根据客户的需求可将单颗400G芯片用于400G DR4光模块或两颗芯片用于800G 2×DR4光模块中，2025年度公司硅光集成芯片超50%应用于800G及以上光模块，2026年1-6月，该比例进一步提升至80%以上。

　　公司业绩确定性的底气，源于下游产业链的景气度与产能的提前锁定。据了解，2026年上半年，全球光模块龙头中际旭创归母净利润136.51亿元、同比增长241.70%，新易盛归母净利润75.29亿元、同比增长90.98%，其光互联产品产能从1520万只扩充至2836万只。

　　值得关注的是，2024、2025年公司经营活动产生的现金流量净额与净利润之间的差额较大，其公开披露信息显示，主要原因为：(1)公司收入规模增长较快，对应的应收账款余额增加、对应的预付材料款余额增加;(2)公司业务规模扩张引致的存货备货量上升占用了经营性资金所致，从其存货周转率较快，销售收入大幅增长的层面来看，客户主要是大型模块商，回款往往存在信用期，但回款质量良好，从其披露文件来看，没有发生无法回款的情况;上游晶圆预付目前仍是行业主流，这种差异实质看来正是"锁定上游芯片产能，保障未来业绩"的直接体现，在当前上游晶圆紧张的情况下，这种锁定产能是公司未来业绩的重要保障。

　　羲禾科技作为已进入全球前十大光模块厂商中五家供应链的独立芯片供应商，手握45.51亿元在手订单，并通过产业化能力提升项目扩充产能，正是这一确定性需求的核心承接者。截至2026年8月31日，公司在手订单中800G及1.6T产品合计占比达到73.57%。这意味着，公司收入重心正逐步由400G转向800G、1.6T，产品附加值与盈利弹性有望同步抬升。

　　技术迭代叠加场景扩容，成长半径不断延伸

　　业绩的快速增长，根植于硅光产业本身所处的上升周期。随着AI大模型训练与超大规模数据处理需求爆发，全球算力基础设施向十万卡级集群演进，传统电互连逐步触及物理极限;硅光集成技术契合AI集群互连对Tbps级带宽与亚纳秒级时延的要求，同时可依托CMOS工艺兼容性控制成本、缓解功耗压力，正由备选方案转为架构标配。

　　就公司自身而言，其量产产品已覆盖单通道100G、200G需求，1.6T NPO/CPO收发一体芯片已实现销售，单通道400G样品已于2026年OFC展出，并已推出面向FMCW激光雷达应用的相干硅光集成芯片，全面布局硅光前沿技术研发及产业化应用。据其公开资料显示，2025年羲禾科技研发投入 6,270.34万元，2026年半年已超过5,000万元，这个数字与一些大型企业相比不显眼，但作为专注于硅光集成芯片的Fabless企业，这样的投入金额已经足够亮眼，同时2025年其研发费用绝对值同期增长率超过40%，绝对值增长显著，虽然从占营业收入比重来看有所下降，但该比例下降正是营业收入快速提升的体现，研发投入绝对值仍在持续上升，符合优质科创型企业的发展特点。

　　产业空间之外，应用边界的拓宽与政策环境同样提供支撑。当前，在数据通信之外，硅光集成技术正逐步向自动驾驶、可穿戴设备、工业及医疗等场景渗透;政策端，"东数西算"工程、电子信息制造业相关发展规划亦将硅基光电子、高速光芯片列为重点攻关方向，共同驱动产业链向深向实发展。

　　落到地方，上海市将集成电路纳入"十五五"产业体系三大先导产业之一，2025年上海集成电路产值首次突破5700亿元，全国约四成集成电路产业人才扎根于此;硅光作为集成电路与光通信的交叉前沿，被明确列入上海支持全产业链突破的关键环节。羲禾科技身处这一产业重镇，依托本土的研发人才、资本资源与完整的产业链条，为规模化扩张提供了坚实支撑。

　　羲禾科技的成长轨迹，既是硅光方案加速渗透的缩影，也是其独立第三方平台能力的印证。随着算力升级、场景拓展与政策支持形成合力，此次科创板IPO上会，有望助力公司进一步夯实技术与规模化交付优势，在光电产业升级的长期进程中打开更大的成长空间。

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