机构预估2026年晶圆代工产值年增24.8%，高“设备”含量的科创半导体ETF（588170）最新份额创历史新高

截至2026年3月20日10:52，科创半导体ETF（588170）上涨1.31%，半导体设备ETF华夏（562590）上涨1.31%。

热门个股方面，拓荆科技上涨6.92%，华峰测控上涨3.30%，金宏气体上涨3.20%，中科飞测，华海清科等个股跟涨。

流动性方面，科创半导体ETF盘中换手4.78%，成交4.01亿元；半导体设备ETF华夏盘中换手2.88%，成交7516.43万元。

规模方面，科科创半导体ETF最新规模达83.02亿元，领先同类；半导体设备ETF华夏最新规模达25.80亿元。

份额方面，科创半导体ETF最新份额达51.91亿份，创成立以来新高，领先同类。

资金流入方面，科创半导体ETF最新资金净流入6433.85万元。拉长时间看，近5个交易日内有4日资金净流入，合计"吸金“8421.74万元，日均净流入达1684.35万元；半导体设备ETF华夏最新资金净流出1939.19万元。拉长时间看，近10个交易日内有6日资金净流入，合计“吸金”1.07亿元，日均净流入达1070.14万元。

消息面上，根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工产业研究，2026年由于北美云端服务供应商(CSP)、AI新创公司持续投入AI领域竞逐，预期AI相关主芯片、周边IC需求将继续引领全球晶圆代工产业成长，全年产值有望年增24.8%，约2188亿美元，预计TSMC（台积电）产值将年增32%，幅度最大。

德邦证券认为，AI产业仍将带动先进制程代工持续高景气，而成熟制程仍需进一步观察，一方面供应格局变化使得成熟制程需求增长，另一方面存储芯片涨价可能压制下游需求。从宏观角度看，晶圆代工自主可控的重要性凸显，中美本土晶圆代工成长性更强，同时对半导体设备等配套环节起到一定拉动作用。

相关ETF：科创半导体ETF（588170）及其联接基金（A类：024417；C类：024418）：跟踪指数是科创板唯一的半导体设备主题指数，其中先进封装含量在全市场中最高（约50%），聚焦于科技创新前沿的硬核设备公司。

半导体设备ETF华夏（562590）及其联接基金（A类：020356；C类：020357），跟踪中证半导体材料设备主题指数，其中半导体设备的含量在全市场指数中最高（约63%），直接受益于全球芯片涨价潮对“卖铲人”（设备商）的确定性需求。

免责声明：所有平台仅提供服务对接功能，资讯信息、数据资料来源于第三方，其中发布的文章、视频、数据仅代表内容发布者个人的观点，并不代表泡财经平台的观点，不构成任何投资建议，仅供参考，用户需独立做出投资决策，自行承担因信赖或使用第三方信息而导致的任何损失。投资有风险，入市需谨慎。