SK海力士拟引入英特尔EMIB封装，机构称HBM国产链条加速补位，关注半导体设备ETF易方达（159558）

截至13：04，中证半导体材料设备主题指数（931743）跌1.63%；权重股，中微公司跌1.27%，北方华创跌1.11%，长川科技跌4.04%，拓荆科技涨0.47%，华海清科跌2.75%，中科飞测涨0.82%，江丰电子涨1.75%，华峰测控跌1.1%，芯源微跌1.28%，沪硅产业跌1.83%；该指数近1年涨150.91%。

半导体设备ETF易方达（159558）跟踪中证半导体材料设备主题指数。

消息面上，在2026年的Hot Chips大会上，SK海力士披露下一代HBM先进封装技术路线图。正在为HBM解决方案引入英特尔的EMIB封装技术，并计划最终迈向3D封装时代。目前HBM与GPU仍是独立芯片通过2.5D封装安装在硅中介层上，未来目标是将HBM直接堆叠在加速器之上。据行业分析机构预测，SK海力士将在2026年占据全球HBM4市场约54%的份额。

东方财富证券研报指出，HBM需求持续高景气，2026年在先进制程中的投片占比预计提升至35%。在AI服务器与数据中心需求高景气背景下，全球HBM产能与技术能力高度集中于三大厂商，行业集中度与进入壁垒同步抬升。设备封测协同突破，HBM国产链条加速补位释放业绩弹性。

半导体设备ETF易方达（159558）紧密跟踪中证半导体材料设备主题指数，该指数聚焦半导体设备与半导体材料领域，在国产化趋势中具备较强弹性。

易方达基金是国内领先的综合性资产管理机构，20余年指数投资专业沉淀。指数产品线全面布局主流宽基指数，涉及多个行业指数，覆盖跨境、跨市场指数，触达全球10余个交易所。专业指数投研团队，具备丰富的产品设计、投资管理经验。

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