同壁财经讯,长鑫科技发布最新公告称,公司拟使用超募资金130.00亿元投资新建技术研发项目,同时通过向全资子公司长鑫存储产品(合肥)有限公司增资和借款方式,提供超募资金50.00亿元,由其投建存储器晶圆后道测试基地二期项目,合计使用超募资金180.00亿元。
技术研发项目总投资241.00亿元,建设周期30个月,主要用于技术研发,推动工艺迭代与产品升级。后道测试基地二期项目总投资108.00亿元,建设周期37个月,计划在合肥建设测试工厂,为DRAM存储芯片提供测试及模组组装。两项投资旨在加速技术迭代、保障后道测试产能并完善IDM模式。该事项已获董事会审议通过,尚需提交股东会审议,不构成关联交易,亦不构成重大资产重组。
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