多家机构扎堆调研 鸿仕达泛半导体业务成关注焦点

同壁财经讯，昆山鸿仕达智能科技股份有限公司（证券简称：鸿仕达，证券代码：920125）于2026年8月19日披露《投资者关系活动记录表》公告。8月18日，公司接待招商证券、浙商证券、博时基金等21家机构特定对象调研及现场参观，董事长胡海东、董事会秘书单兴洲出席交流。

这是鸿仕达4月24日登陆北交所以来机构关注度最高的一次调研。据证券时报统计，近一个月共有27家北交所公司获机构调研，鸿仕达以61家参与机构位列榜首。调研前夕，公司半年报亮眼数据已经引发市场关注——上半年营收2.72亿元，同比增长38.67%；归母净利润2395.51万元，同比增长332.00%；扣非归母净利润2362.72万元，同比暴增1706.25%。经营现金流由上年同期的-184.56万元大幅转正至4106.16万元。

毛利率跳升8.23个百分点，机构追问驱动逻辑

调研的第一个问题直指半年报最受关注的指标——毛利率。上半年公司综合毛利率从上年同期的26.13%跃升至34.36%，提升8.23个百分点。公司方面解释，这主要系收入结构优化及各业务板块盈利水平改善。

高毛利泛半导体业务实现收入5178.69万元，同比增长421.44%，毛利率达52.43%，较上年同期提升21.54个百分点。AI服务器自动化设备、先进封装设备等高附加值产品批量交付，显著拉动整体盈利水平。消费电子板块虽收入同比下降9.66%至1.51亿元，但项目质量持续改善，毛利率同比提升6.86个百分点至32.24%。

SOCAMM与TIM2：两张AI服务器“入场券”

调研中，机构对SOCAMM内存封装设备和TIM2服务器散热点胶设备表现出浓厚兴趣。这两款设备是公司泛半导体业务的核心产品，已实现对某中国台湾客户批量出货，其中SOCAMM设备为该客户独家供应。

公司方面解释，L6是高端AI服务器生产中主板集成的关键工序，平台架构复杂，传统组装难以满足精度要求，必须依靠高精密自动化设备完成。SOCAMM封装设备完成内存模组高精度压接组装，TIM2设备实现散热界面材料精密点胶，二者直接影响整机组装良率，具备不可替代的工艺价值。公司表示将紧跟服务器硬件迭代节奏，针对新一代需求持续迭代设备版本，同步推进不同客户的导入验证。

从行业趋势看，AI服务器硬件升级正推动自动化组装与检测设备成为算力硬件制造的核心基础装备。据东北证券研报，随着AI服务器出货规模持续扩大与制造工艺标准化推进，自动化设备需求有望持续提升。先进封装方面，据Yole数据，全球先进封装加工市场规模有望从2024年的450亿美元攀升至2030年的800亿美元。

战略路径清晰：消费电子稳固基本盘，泛半导体长期突破

关于未来战略，公司明确将坚持“消费电子稳固基本盘、泛半导体长期突破”的发展方向。消费电子保障现金流基本盘；泛半导体作为核心增长引擎，做强植散热片机、AI服务器自动化设备，并依托新设子公司布局半导体前道量测设备，推进国产替代。

技术层面，公司将持续加大精密运动控制、机器视觉、工业软件等核心技术研发投入。2026年上半年研发费用3482.71万元，同比增长25.48%，保持较高强度。海外布局方面，依托泰国、新加坡子公司推进本地化，拓展全球客户。

财务结构改善也为战略推进提供了支撑。半年报显示，公司货币资金2.68亿元，较上年末增长56.86%，主要系IPO募集资金到位；短期借款仅800.61万元，较上年末大幅下降86.19%；资产负债率从48.15%降至34.84%。存货较上年末增长42.91%至2.66亿元，主要系在手订单增加，合同负债较上年末大幅增长116.10%至1.10亿元，订单储备充足。

此次调研是鸿仕达上市以来规模最大的一次机构集中调研，61家机构的关注度折射出市场对公司AI服务器设备卡位和泛半导体业务爆发的高度兴趣。随着募投项目推进和半导体前道量测设备等新业务孵化，这家北交所智能制造“小巨人”的成长路径正处于机构视野的聚光灯下。

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