Wind数据显示,截至前一交易日,上证科创板综合指数近1年上涨69.3%,科创综指ETF建信(589880)近10日资金净流入超1亿。
本周四,韩国海关服务局发布数据显示。6月1日至10日,韩国出口总额达286.35亿美元,同比增长85.9%,创下同期记录;其中半导体出口同比激增205.8%,半导体产品占韩国总出口比重近四成(38.7%),较上年同期增长15.1个百分点。在进口产品中,半导体进口增长71.3%,半导体制造设备进口同比增长52.2%。
三星电子正在考虑在韩国西南部的光州建设先进半导体封装工厂。表明韩国芯片企业正趁着全球半导体需求上行周期而加快扩产投资步伐。
金元证券认为,随着AI芯片性能瓶颈从算力转向内存带宽,HBM已从配套存储升级为平台级核心部件,其堆叠层数、I/O密度及封装协同复杂度持续提升,微凸点/RDL、中介层、TSV减薄、热管理等环节将深度受益于技术迭代与产能扩张。
上证科创板综合指数紧扣科技创新核心,紧密对接国家战略性新兴产业布局,样本股高度集中于半导体、人工智能、创新药和新能源等前沿科技领域,充分展现我国硬科技企业的创新活力与发展潜力。
数据来源:Wind,截至2026.6.11
科创综指ETF建信(589880)
建信上证科创板综合联接A(023743)
建信上证科创板综合联接C(023744)
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