港股IPO | 江丰电子筹划发行H股赴港交所主板上市，拟公开发行不超过总股本15%

同壁财经讯，宁波江丰电子材料股份有限公司（证券简称：江丰电子，证券代码：300666）于2026年10月14日披露《第四届董事会第四十一次会议决议公告》《关于筹划发行H股股票并上市相关事项的提示性公告》等系列公告，公司拟发行境外上市外资股（H股）并申请在香港联合交易所有限公司主板挂牌上市，正式开启"A+H"双资本平台布局。

根据董事会审议通过的发行方案，本次H股拟公开发行股数不超过发行后公司总股本的15%（超额配售权行使前），并可根据市场情况授予整体协调人行使不超过前述发行H股股数15%的超额配售权，发行方式为香港公开发售及国际配售，具体发行时机和发行窗口将由公司在股东会决议有效期（经股东会审议通过之日起24个月）内结合境内外资本市场状况审慎选择。公司表示，本次筹划发行H股上市旨在加快国际化战略布局，利用国际资本市场优势，打造多元化资本平台，增强境外融资能力，进一步提高资本实力和综合竞争力。扣除发行费用后，募集资金将用于产能扩充及新产品产业化项目、研发投入、战略性投资或收购、补充营运资金及一般企业用途。

围绕本次发行上市，董事会还同步审议通过了聘请审计机构等相关议案，同意聘请香港立信德豪会计师事务所有限公司作为本次发行上市的审计机构，并拟续聘其为完成发行上市后首个会计年度的境外审计师。公开信息显示，香港立信成立于1981年，是国际会计网络BDO的成员所，具备依据国际财务报告准则审计上市公司财务报告的资格并符合香港联交所相关要求，截至2025年末拥有超过60名董事及1000名员工，2025年度为约200家在港及其他主要证券交易所上市的公司提供年报审计服务。此外，董事会审议通过于2026年10月30日召开2026年第四次临时股东会，将上述须由股东会审议的发行上市相关议案一并提交表决。

据同壁财经了解，江丰电子是一家专注于超高纯金属溅射靶材和半导体精密零部件研发、生产及销售的国家级专精特新"小巨人"企业，产品主要应用于超大规模集成电路和半导体设备的生产制造过程，是中国大陆半导体溅射靶材领域的龙头企业，全球市占率排名前列，客户涵盖台积电、SK海力士、中芯国际、联电等核心晶圆厂及多家国内外知名半导体设备公司。

公司2026年半年度报告显示，报告期内实现营业收入27.37亿元，同比增长30.68%；归属于上市公司股东的净利润5.40亿元，同比增长113.61%；扣除非经常性损益的净利润2.06亿元，同比增长17.15%；基本每股收益1.98元。分业务看，基石业务超高纯金属溅射靶材实现营收16.71亿元，同比增长26.08%；第二增长曲线半导体精密零部件实现营收6.45亿元，同比增长40.59%，公司坚持靶材与精密零部件双轮驱动，持续推进技术创新与产能建设，为本次赴港上市夯实了产业与业绩基础。

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