羲禾科技科创板IPO将于10月14日上会 拟募资18.3亿元加码硅光集成芯片

同壁财经讯，上海证券交易所上市审核委员会定于2026年10月14日召开2026年第52次审议会议，审议上海羲禾科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的申请。这意味着这家成立仅五年的硅光集成芯片企业，距离登陆资本市场仅一步之遥。公司拟公开发行不超过3254.7420万股新股，占发行后总股本比例不低于25%，拟募集资金183000万元。

据同壁财经了解，羲禾科技成立于2021年5月，注册地位于上海市普陀区，是一家专注于硅光集成技术研发及商业化的芯片设计企业，采用Fabless运营模式，主要产品为高性能硅光集成芯片，速率覆盖400G、800G及1.6T，并已拓展3.2T及6.4T NPO/CPO收发集成芯片。公司产品最终应用于国内外主要云服务厂商的AI集群及超大型数据中心，并已拓展跨数据中心互连及硅光传感领域。根据弗若斯特沙利文数据，2025年羲禾科技硅光集成芯片全球市场占有率约为13%，系全球头部硅光集成芯片厂商，亦为全球最主要的独立第三方硅光集成芯片设计公司之一。公司系国家级专精特新"小巨人"企业，其牵头完成的"高性能光集成与光电协同封装技术及产业化"项目获2025年度上海市科技进步一等奖。

财务数据显示，羲禾科技业绩呈爆发式增长态势。2023年至2025年，公司营业收入分别为622.70万元、7095.01万元和46091.04万元，最近三年营业收入复合增长率高达760.34%；2025年营收同比增长549.63%，实现归属于母公司所有者的净利润17554.99万元，成功扭亏为盈。2026年上半年，公司延续高增势头，实现营业收入56911.68万元，已超过2025年全年水平，归属于母公司所有者的净利润16104.54万元。毛利率方面，报告期内分别为80.78%、50.75%、62.82%和59.24%，维持在较高水平。研发投入占营业收入比例分别为575.93%、62.74%、13.60%和9.42%，随着收入规模快速扩大，研发费用率逐步趋于合理。

从产品结构看，2026年上半年公司400G芯片实现收入37419.75万元，占比65.75%，仍是收入主力；800G芯片收入9179.31万元，占比16.13%；1.6T芯片收入10265.62万元，占比18.04%，高速率产品占比快速提升。值得关注的是，2025年度公司硅光集成芯片超50%应用于800G及以上光模块，2026年上半年该比例进一步提升至80%以上，产品结构持续向高端化演进。NPO/CPO收发一体芯片已于2026年上半年实现首批销售，标志着公司在下一代光互连架构领域率先实现商业化突破。

公司实际控制人为武爱民博士，其通过上海羲景、上海晗睿、上海晗矽及上海垚琮合计控制公司45.3944%的表决权。武爱民系中科院微系统所微电子与固体电子学专业博士，曾任微系统所研究员，2013年至2014年兼任加州大学伯克利分校访问学者，在硅光领域深耕近三十年。核心团队成员冯大增博士曾带领团队早在2006年成功研发并量产应用于电信网络的硅光产品，核心技术人员王奕琼博士、梁虹曾就职于早期国际领先硅光企业，分别主导硅光工艺及封测，团队技术背景深厚。

本次募集资金将全部围绕主营业务投向科技创新领域。其中，"AI算力及数据中心硅光集成芯片产业化能力提升项目"拟投入56300万元，建设期三年，旨在扩建产业化能力；"下一代硅光集成芯片研发及产业化项目"拟投入95200万元，建设期五年，重点攻关单通道400G硅光集成芯片及面向NPO/CPO应用的多通道、大带宽、高密度硅光集成芯片；"研发中心建设项目"拟投入31500万元，用于完善技术研发测试创新体系。与申报稿相比，公司本次上会稿将募集资金规模由24.3亿元下调至18.3亿元，剔除了补充流动资金项目，资金投向更为聚焦。

从行业层面看，硅光集成正处于从"可选方案"向"刚需配置"切换的关键节点。当前AI集群及超大型数据中心的算力扩容与传输互连能力严重失衡，电互连面向超高算力场景已触及物理极限，光互连成为高性能算力网络连接的必然趋势。而在光互连方案中，随着AI算力集群从万卡迈向十万卡规模，基于III-V族分立光电子器件的方案在通道密度成倍提升时，功耗控制与封装体积进一步面临工程极限。根据光模块厂商测算，在实现相同传输速率和传输距离的条件下，硅光方案总成本可降低近20%，模块内组件体积减少近30%，功耗及可靠性表现均优于分立器件方案。市场研究机构预测，2026年基于硅光的光模块销售额将首次超过整体市场的50%，其中800G模块中硅光方案占比将超过50%至60%，1.6T模块中硅光占比将超过70%至80%。高盛预测，2028年全球硅光模块出货量将接近1.28亿只，硅光在光模块中的渗透率将从2025年的约6%提升至2028年的18%，800G及以上高端产品中硅光渗透率超过60%。

在这一产业浪潮中，羲禾科技作为独立第三方厂商的定位颇具看点。当前硅光集成芯片行业形成三类竞争格局：以Intel、Cisco为代表的综合性平台厂商，以中际旭创、新易盛为代表的光模块龙头厂商向上游延伸自研芯片，以及以羲禾科技为代表的独立第三方厂商。与光模块厂商自研芯片主要适配自身模块不同，羲禾科技面向全市场供应，技术迭代更快、适配更广、客户更多，在NPO/CPO等下一代架构部署阶段，独立第三方的技术灵活性优势尤为突出。公司已进入国际主要光模块厂商供应链，产品大规模部署于全球重要AI集群。

不过，公司也面临若干值得关注的风险。报告期内前五大客户销售额占营业收入比例分别为100%、98.41%、96.40%和92.26%，客户集中度较高，第一大客户占比分别为90.90%、87.22%、60.40%和55.55%，虽呈下降趋势但仍超过50%。供应商端，第一大供应商采购占比从2023年的54.54%攀升至2026年上半年的90.08%，供应链集中度风险不容忽视。此外，公司2025年12月完成最近一次外部融资，融资3.51亿元，投后估值37.01亿元，结合经营情况及可比公司市值，预计发行后市值不低于10亿元，符合科创板上市标准第一项要求。

总体而言，羲禾科技此次上会正值硅光产业渗透率加速突破的窗口期。若成功过会并完成发行，18.3亿元募资将有效支撑公司在单通道400G、NPO/CPO等下一代产品的研发及产业化，巩固其在独立第三方硅光芯片领域的领先地位。而在AI算力建设持续高景气的背景下，公司能否将技术优势转化为持续的规模交付能力和客户拓展能力，将是上市后市场关注的核心焦点。

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