大普微IPO网上路演顺利举行 全栈自研领军者开启AI存储新篇章

4月2日，大普微（股票代码：301666）首次公开发行股票并在创业板上市网上路演圆满举行。作为国内极少数具备数据中心企业级SSD“主控芯片+固件算法+模组”全栈自研能力并实现批量出货的半导体存储产品提供商，大普微以其深厚的技术积累和明确的战略规划，向市场展示了其在AI时代存储浪潮中的核心竞争力和成长潜力。

全栈自研筑就技术壁垒，高研发投入驱动持续领先

路演信息显示，大普微持续保持高强度的研发投入。2022年至2025年上半年，公司研发投入分别为1.94亿元、2.69亿元、2.74亿元和1.33亿元，占当期营业收入比重分别为34.82%、51.72%、28.51%和17.74%。截至2025年6月30日，公司已取得国内外发明专利162项，连续三年获得国家专利优秀奖，并承担了2项国家级、4项省市级重大科研专项。

在技术成果转化层面，公司董事长兼总经理杨亚飞在路演中指出，公司核心技术体系围绕企业级SSD的软硬件开发建立，涵盖主控芯片设计、固件算法、模组设计、验证测试四大类。其中，可计算存储、智能多流、智能故障预测等多项技术处于业内领先水平。公司已推出PCIe 5.0透明压缩SSD产品，在全球首批实现企业级PCIe 5.0 SSD和大容量QLC SSD的量产。

业绩高速增长，客户矩阵矩阵覆盖全球头部AI企业

公司前期持续的研发投入正在加速转化为商业成果落地。财务总监程昭霞介绍，2022年至2024年，公司营业收入分别为5.57亿元、5.19亿元、9.62亿元，复合增长率达到31.46%。并且据招股书披露，公司2025年营业收入预计为21.58亿元，预计同比实现翻倍增长。尤为值得关注的是，PCIe 5.0 SSD产品收入在2025年上半年已占总收入的33.87%，显示出公司在新一代产品迭代中的先发优势。

凭借硬核的产品实力，公司产品在市场上受到广泛认可。公司已实现对国内外头部企业的广泛覆盖，客户包括Google、字节跳动、腾讯、阿里巴巴、京东、百度、美团、快手、Deepseek等互联网及AI企业，以及新华三、超聚变、中兴等服务器厂商，中国电信、中国移动、中国联通等通信运营商。2025年，公司更通过了Nvidia、xAI两家全球AI头部公司的测试导入，为后续海外市场放量奠定了坚实基础。

战略布局清晰，应对未来挑战

针对投资者关心的研发人员成本及未来冗余风险，董事、副总经理兼董事会秘书朱劲松表示，公司拥有完善的预算管理制度，确保研发投入与长短期发展需要相匹配。随着业务规模快速扩大，研发费用率呈下降趋势，规模效应渐显。

在供应链管理方面，公司已建立多元化供应商策略，积极与上游供应商深入合作，并适时引入新供应商以满足产品开发和供应需求。量产测试基地建设立足于自研技术，并预留了充足场地空间，以保障未来技术迭代时的灵活性和可扩展性。

关于海外市场布局，杨亚飞明确表示，公司将继续加大海外投入，通过已设立的中国香港和新加坡子公司作为销售平台，选择重点目标市场制定针对性的开拓策略，逐步扩大海外市场份额，实现业务全球化。

本次募集资金将重点投向下一代主控芯片及企业级SSD研发及产业化项目、企业级SSD模组量产测试基地项目以及补充流动资金。朱劲松在回应投资者对于2026年整体扭亏为盈问题时表示：“尽管存在国际地缘、关税政策等宏观不确定性，但依靠公司的经营策略筹划与产品和市场竞争力的持续提升，当前公司对2026年的展望及目标没有发生变化。”

随着本次路演的顺利举行，大普微距正式登陆创业板更近一步。借助资本市场的助力，大普微有望进一步巩固其在企业级SSD领域的领先地位，把握AI算力需求激增带来的历史性机遇，为中国半导体存储产业的自主可控和全球竞争力提升贡献力量。

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