矽芯微完成数亿元新一轮融资，扩产先进封装CXO产能

　　近日，国内半导体先进封装CXO(CRO/CDMO)企业四川矽芯微科技有限公司完成数亿元新一轮融资，本轮投资方汇聚产业方、地方国有资本、市场化基金等多元机构;矽芯微本轮融资将主要用于公司优势量产产品产能扩建、加快新产品量产节奏。

　　伴随着人工智能数据中心、新能源汽车、光通信、高端消费电子等下游行业的高速发展，公司超薄晶圆(30um)双面RDL工艺产品、铜铜互联、金锡合金互联、SCell嵌入式封装、SEP(选择性化镀)、WLCSP(全流程)等高可靠性、高散热、高功率密度量产产品(工艺)产能严重不足，公司将进一步扩大此类量产产品产能，尽快满足下游市场需求。同时，公司将进一步加大投入，配合下游客户需求节奏，加速完成CoPoS(2.5D面板基板封装)、CPO(光电合封)、FOWLP/FOPLP(晶圆级/板级扇出型封装)等产品的验证与量产工作。本次融资将夯实矽芯微公司在国内晶圆中道加工及先进封装CXO领域的领先地位，进一步提升公司规模交付能力和持续高速产品迭代能力，提升公司市场竞争力，为公司打造全球先进封装CXO领域龙头企业的中长期战略目标奠定坚实基础。

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