正帆科技拟现金收购汉京半导体62.23%股权 加码半导体材料国产替代

　　7月8日晚，正帆科技(688596.SH)今日公告，拟以现金方式收购辽宁汉京半导体材料有限公司62.23%股权，交易估值对应标的公司100%股权价值18亿元，收购完成后，汉京半导体将成为正帆科技控股子公司。

　　据悉，汉京半导体为国内半导体石英制品与碳化硅陶瓷耗材头部供应商，产品应用于晶圆制造光刻、刻蚀等核心环节，客户涵盖东京电子(TEL)、台积电(TSMC)、北方华创等国际一线厂商。本次收购PE倍数为21.4倍(按标的2024年净利润8,401.83万元计算)，处于同业估值区间(PE 15-36.8倍)合理水平。

　　根据公告披露的业绩承诺，交易方承诺汉京半导体2025-2027年累计净利润不低于3.93亿元，以其2024年约8,400万元人民币的净利润为基准，未来三年需实现约25%的年均复合增长率。本次交易以自有及自筹资金支付，不构成关联交易或重大资产重组。

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