猎奇智能创业板IPO将于7月31日上会 拟募资9.13亿元加码高端装备制造

同壁财经讯，7月24日，深圳证券交易所上市审核委员会公告显示，2026年第48次审议会议将于7月31日召开，届时将审议苏州猎奇智能设备股份有限公司（以下简称“猎奇智能”）首发上市申请。这意味着这家深耕光通信封测设备领域的高端智能装备制造商，距离创业板上市再进一步。

据同壁财经了解，猎奇智能成立于2015年11月23日，注册资本4125万元，注册地址位于昆山市。公司主要从事光通信、半导体、汽车自动化等领域智能生产装备的研发、生产和销售，是国内光模块智能制造装备的主要供应商之一。公司产品已覆盖光模块封装测试流程的核心环节，包括贴片、耦合、老化测试等关键工序，相关设备是保障光模块传输效率与可靠性的核心装备。近年来，公司逐步向半导体行业拓展，重点推进激光共晶、激光辅助键合、倒装热压等先进封装工艺，部分产品如TCB设备已形成样机并进入客户验证阶段。

根据弗若斯特沙利文数据，按设备数量口径统计，2024年光模块贴片设备市场头部三家企业占据57%的市场份额，猎奇智能以21%的市场占有率排名全球第一；在光模块耦合设备行业，该公司以18%的市场份额排名第二。截至招股书签署日，公司拥有发明专利共43项。公司员工人数600余人，其中近半数为设计、研发人员。客户方面，猎奇智能设备已应用于中际旭创（300308）、光迅科技（002281）、源杰科技（688498）等光通信行业龙头，并与光模块全球前十厂商中六家企业保持良好合作；在半导体和汽车领域，产品已应用于先导科技、士兰微（600460）以及索恩格、苏世博、三花智控（002050）等客户。

经营业绩方面，2023年至2025年，猎奇智能营业收入分别为2.89亿元、5.43亿元、6.98亿元，复合年增长率约55.43%；归母净利润分别为8160.46万元、1.81亿元、1.82亿元。公司综合毛利率各期分别为48.81%、50.33%、42.96%，整体维持在较高水平。截至2025年末，公司总资产16.38亿元，净资产7.24亿元，资产负债率55.81%。公司现有员工600余人，其中近半数为设计、研发人员，研发投入占比略高于8%。

股权结构方面，公司实际控制人罗超合计控制58.15%的表决权。罗超曾任富士康科技集团机械设计工程师，拥有多年自动化设备设计经验。

本次IPO，猎奇智能拟发行不超过1375万股新股，占发行后总股本比例不低于25%，募集资金约9.13亿元。募集资金将投向高端智能装备制造建设项目（5.82亿元）、研发中心建设项目（2.51亿元）及补充流动资金（8000万元）。保荐机构为国泰海通证券。

此番创业板IPO上会，标志着猎奇智能在资本市场的征途上迈出了关键一步。作为光模块封测设备领域国产替代的重要力量，猎奇智能若能成功登陆创业板，将有望借助资本市场的力量进一步扩大产能、提升研发实力，在AI算力基础设施建设与光通信产业持续升级的双重机遇下巩固其行业领先地位。

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