沪指突破 4200 点 科技主线领航，天弘半导体材料设备、芯片、人工智能值得关注

2026 年 5 月 11 日，A 股市场放量上行，上证指数突破 4200 点整数关口，市场交投活跃度提升，科技成长板块成为推动指数上行的核心力量。半导体材料设备、芯片、人工智能等赛道集体上行。截至5月11日收盘，半导体材料设备指数上涨6.91%、芯片产业指数上涨6.6%，人工智能指数上涨3.2%。天弘半导体材料设备指数基金经理洪明华表示：“本轮行情是国产AI技术突破、海外业绩验证、国内政策三重产业利好共振的结果，核心驱动力已从流动性预期转向产业基本面。“以下是对天弘基金经理洪明华的深度访谈全文。

1. 五一节前节后为何芯片半导体迎来了行情爆发，原因是什么？

第一，DeepSeek V4发布，国产AI算力闭环加速验证。 这是最核心的导火索。4月27日发布的DeepSeek V4，性能接近海外第一梯队，更关键的是深度适配华为昇腾芯片。这标志着国产顶级开源大模型在推理环节已基本摆脱对海外GPU的依赖，验证了国产算力的工程可行性。这意味着国内AI产业链形成了“模型—芯片—云”的全栈协同闭环，直接拉动对国产AI芯片和先进存储(如HBM)的需求预期快速提升。

第二，海内外大厂Q1业绩高增，全球扩产确定性提升。

海外层面，谷歌、亚马逊近期同步披露2026年Q1财报，云计算业务量利齐升、订单储备充足，充分印证AI算力需求高景气。谷歌Q1云业务营收达200.28亿美元，同比大增63%；云业务营业利润率自去年Q4的30.1%环比抬升至32.9%，订单积压规模升至4600亿美元，环比近乎翻倍，云计算已稳固成为谷歌第二成长曲线，盈利质量持续优化。亚马逊AWS同样表现亮眼，季度营收375.87亿美元，同比增长28%，创下15个季度以来最快增速；营业利润率从去年Q4的35.03%环比提升至37.67%，订单积压达3640亿美元(未包含Anthropic超千亿合作订单)，环比增速超49%。三星电子也于4月30日公布Q1业绩，半导体部门(主要是存储)营收81.7万亿韩元，环比+85.7%，同比增长225%，创下历史新高；运营利润53.7万亿韩元，环比+227%，同比增长超47倍，同样创下历史新高。受益于存储价格(NAND和DRAM)Q1大幅上涨，运营利润率从去年Q4的37%大幅提升至Q1的66%。 业绩说明会展望积极，Agentic AI加大对存储的需求，预计Q2推出HBM4E样品。业绩发布后， 花旗、高盛等投行大幅上调其业绩预期，两家均预测2026年三星营业利润超230万亿韩元(1万亿人民币)。三星亮眼的业绩也从侧面说明AI的算力的高景气。

国内维度，头部AI芯片(含ASIC定制芯片)企业2026年Q1业绩同样亮眼，产业高增长态势明确。AI芯片龙头一季度营收同比增幅超159%，扣非归母净利润同比增长超238%；另一家头部AI芯片企业营收同比增速超155%，净利润成功实现扭亏为盈。ASIC芯片龙头营收同比增长超114%，其中一站式芯片定制业务收入同比飙升219.93%，达4.67亿元；另有头部企业营收增速超24%，ASIC定制业务收入同比大增73%，录得1.88亿元。

第三，国产替代政策持续加码。 4月7日，发改委等五部门明确2026年集成电路企业税收优惠清单，核心是“先进制程十年免税、设备材料两免三减半、研发加计扣除提至120%”。同时，大基金三期3440亿全面起投，旗下子基金华芯鼎新(930亿)、国投集新(710亿)已设立并完成多个项目投资，主攻设备、材料和先进封装。

总结： 这次爆发是国产AI技术突破(DeepSeek)、海内外业绩验证(海力士/英特尔)和国内政策支持(五部门税收/大基金三期)三重力量共同作用的结果，行情具备坚实的产业逻辑支撑。

2. 五一假期期间，海外的芯片个股表现也非常亮眼。5月4日美股存储板块“四强”——美光、闪迪、希捷、西部数据齐创历史新高。存储的行情不光体现在美股，韩国SK海力士市值突破1000万亿韩元，为什么海内外芯片都在爆发呢？

海内外存储芯片的同步爆发，核心在于全球半导体产业正处于AI驱动的新一轮上行周期，且具有高度的全球联动性。

首先，AI是需求的核心拉动力。 AI服务器对HBM、DDR5等高端存储芯片的需求呈爆炸式增长，导致供需严重失衡。据资料显示，反映存储价格的DXI指数从2025年底的46.6万上涨至3月底的67万，1个季度上涨43.78%；4月又继续上涨至67.4万。这直接推升了全球存储龙头的业绩和市值，如SK海力士(市值突破1000万亿韩元)、美光等均创历史新高。

其次，全球半导体销售额持续创新高，行业高度景气。 据SIA数据，2026年3月全球半导体销售额达995.2亿美元(历史新高)，同比+79.2%；中国为267.4亿美元(历史新高)，同比+74.8%。WSTS预测2026年全球市场将达9750亿美元，接近1万亿美元。如此高的行业增速，是所有芯片公司股价上涨的基础。

最后，海内外逻辑共振，形成内外联动的上涨格局。 海外受益于AI资本开支和全球存储涨价。国内则在全球逻辑之上，叠加了“国产替代”和自主可控的独立逻辑。国内长鑫存储(LPDDR6有望量产)、长江存储(300层堆叠NAND有望量产)技术突破，同时积极扩产。它们不仅受益于全球涨价周期，更有望直接受益于国内市场份额从当前较低水平的快速提升。

3. 从4月开始，科技行情基本成为了市场主线，前有光模块受益于季报业绩亮眼，现在有芯片半导体集中爆发，轮动的速度也非常快，您可否帮投资者总结一下，科技投资需要关注要素有哪些？具体是怎么催化行情的？(比如产业热点、政策、海外市场等等)

科技投资需要建立多维度的评估框架，核心关注以下四大催化要素，它们在不同阶段交替驱动行情。

1. 产业趋势与技术突破(核心引擎)： 这是最根本的驱动力。OpenClaw的出圈和爆发式流行，直接导致Token调用量指数级增长，并带动中国大模型作为高性价比的底层模型在全球市场抢占份额。OpenClaw的兴起验证了“AI应用从工具向智能体进化”的产业趋势。DeepSeek V4的发布，直接催化了市场对国产算力闭环的认可，引发了芯片板块的爆发。如何催化？它会创造全新的投资叙事，让市场看到巨大的增量市场，从而引发资金对相关产业链的重新定价。

2. 业绩验证(行情的“锚”)： 从“主题投资”转向“景气投资”的关键。海外大厂(SK海力士、英特尔)和国内光模块龙头Q1业绩的超预期高增，验证了产业逻辑的可靠性。如何催化？ 业绩超预期会吸引主流机构资金(如公募基金)放心加仓，推动板块从短期炒作走向中长期趋势行情。

3. 政策催化(加速器)： 2026年集成电路税收优惠政策、大基金三期投资，这些政策从资金和制度上为产业发展提供了保障。如何催化？ 政策出台会短期内集中提振板块情绪，提升估值中枢，并明确产业发展方向，吸引主题投资者。

4. 资金与估值(情绪温度计)： 需要关注板块交易拥挤度及估值分位。当市场情绪高涨、成交占比达到历史高位时，行情可能加速赶顶，可能处于短期顶部；反之，当情绪消退、估值回落至历史中枢以下时，可能是中线布局的时机。当前的风险点在于半导体等核心板块估值(PE、PS近5年分位值普遍超过90%)已处于历史高位，风险收益比有所下滑。

4. 节前DeepSeek-V4正式发布，是否已经领先海外？国产大模型走到哪一步了？

DeepSeek-V4的发布是里程碑事件，但并未领先海外。它更准确的意义是实现了接近并跑，并在特定路径上形成了战略突破。

从性能看，已接近海外第一梯队。DeepSeek V4在数学竞赛中取得满分，编程Agent性能接近Opus 4.6，这意味着在核心能力上已与顶尖水平看齐，但跟海外第一梯队还是有差距的。目前中国与美国最领先的大模型差距在3到6个月左右。

其核心亮点在于实现了“全栈自主可控”的战略突破。 DeepSeek V4深度适配华为昇腾芯片，这是国内首个全链路适配国产算力的万亿参数MoE大模型。这意味着中国AI产业在推理环节已基本摆脱对海外GPU的依赖，这是一个至关重要的安全壁垒和战略突破。

国产大模型整体已从“追赶者”转变为“挑战者”。 中国在应用场景、数据量和开源生态方面具备优势。国产大模型(如DeepSeek、Minimax)通过算法和工程创新，实现了“性能对标、成本锐减”(价格约为海外第一梯队模型的1/10-1/5)，正在加速AI应用的商业化落地。

总结： 国产大模型已进入从“能用”到“好用”，并成功构建“模型-芯片-云”自主生态闭环的关键阶段。它不再是简单的技术追赶，而是通过成本优势和生态适配，开始重塑全球AI竞争格局。

5. 您觉得科技行情还能走多远？继续向上的空间大吗？

首先，这轮由AI引领的科技行情具备产业逻辑支撑，Q1业绩也验证了AI产业链确实产生了实际业绩，并非单纯的炒作。从Claude Code到GPT Codex等产品都表明，至少在编程领域，AI已能完成90%以上的工作，AI算力已成为真正的生产力。因此，本轮行情的基础并未被证伪，依然坚实。

但行情能走多远，我们建议不要去预测，而是去跟踪一些高度相关的核心指标，比如Token调用量增速、云计算厂商资本开支增速、头部厂商ARR增速等。如果同比增速已大幅放缓(比如回落至10%以内)，或环比增速持续为负，这可能意味着行情已触及短期高点，需要产业层面出现新的变化才能延续涨势。

其次，从估值角度看，此前有观点以“当前市值与未来5年乐观业绩对应的合理估值”进行对比。如果当前市值已高于未来5年乐观业绩对应的合理市值，则意味着市场存在较大泡沫，可以考虑退场。当然，这一判断方法的操作难度较大。

因此，对普通投资者而言，最有效的方式之一是通过评估风险收益比来控制仓位。当前指数的预期回报与潜在风险的性价比已有所下降，就逐步降低仓位；当预期回报与潜在风险的性价比，则逐步提升仓位。

【选基、操作相关】

6. 当前科技赛道的基金可供投资者挑选的非常多，您可否给投资者介绍一下，芯片产业、半导体材料设备、人工智能都具体是投什么的呢？应该如何选择？

这三只基金代表了科技产业链的不同环节，各有侧重：

1. 天弘芯片产业ETF联接基金：该产品跟踪的中证芯片产业指数覆盖半导体全产业链，包括AI/存储芯片设计、晶圆制造、封装测试及上游设备材料等。主要特点包括弹性大，波动剧烈。它是布局“硬核科技”的综合性工具，把握整个半导体行业的周期上行和国产替代大趋势。

2. 天弘半导体材料设备指数基金：该产品跟踪的中证半导体材料设备指数聚焦产业链最上游的“卖铲人”，即半导体设备(刻蚀、沉积)和关键材料(硅片、光刻胶)。主要特点包括国产替代的“急先锋”，订单能见度高，成长属性强于周期属性。在自主可控和扩产背景下确定性最高，但同样波动显著。

3. 中证人工智能主题指数基金：该产品跟踪的中证人工智能指数覆盖AI全产业生态，从上游算力基础(芯片、光模块)到中游大模型，再到下游应用(智能驾驶、AI软件)。算力部分提供了坚实的业绩基础(“确定性的铲子”)，应用部分则提供了巨大的想象弹性。是拥抱AI产业浪潮的均衡选择。

这三只基金都有望受益于AI，前两只指数侧重AI算力方面同时还有国产替代的概念。

选择建议： 投资者可根据自身对不同细分领域的认知和风险偏好进行选择或组合配置。

7. 我相信很多投资者现在会面临这样一种情况：基本都买过科技类的基金，可能是半导体的、可能是AI的、可能是CPO的，阶段性可能止盈过，目前看到科技又在涨，到底还能上车吗？/科技类的基金适合的投资方式是什么？不同细分领域之前会不会有差别？

鉴于科技板块高成长、高波动的特性，当前最适合的投资方式是在符合自身风险承受能力的前提下考虑分散定投，并做好总仓位管理，而非一次性全仓押注。

1. 核心方式：分散投资。 既包括投资时点的分散，也包括投资标的的分散。投资时点方面，科技板块波动大，很难精准择时。通过定投(周/月)可以有效分散成本、平滑净值波动，长期积累筹码，规避一次性追涨杀跌的风险。投资标的方面，目前通过基金基本可以实现全球投资，A股科技、港股科技、美股科技等，可根据估值的高低配置相应的不同权重，也可以在不同板块进行再平衡，比如当前A股科技上涨较多，而可以挪部分仓位到相对低估的港股科技。

2. 核心纪律：作为资产配置的一部分，切勿All in。科技赛道应作为组合的“进攻之矛”，而非全部，投资者需根据自身风险承受能力将科技资产控制在总资产的合理比例。在科技投资之外，建议您同时考虑关注红利类资产。在当前低利率环境下，红利资产具有较高的股息率和稳定性，可以作为组合的“压舱石”。这种“科技成长(矛)+ 红利价值(盾)”的均衡配置，既有望能分享科技创新带来的向上弹性，又力求能有效降低下行波动，有望帮助您更好地穿越周期。

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风险提示：观点仅供参考，不构成投资建议。基金过往业绩不代表未来表现。投资者在购买基金前应仔细阅读基金法律文件，充分考虑自身的风险承受能力，在了解产品情况及销售适当性意见的基础上理性决策。基金有风险，投资需谨慎。指数基金存在跟踪误差。天弘中证芯片产业交易型开放式指数证券投资基金发起式联接基金-C类成立于2021年07月21日,成立以来近5个完整会计年度产品业绩及比较基准业绩为2022年-34.96%(-35.75%)、2023年0.25%(-1.89%)、2024年24.35%(25.42%)、2025年41.88%(41%)。天弘中证半导体材料设备主题指数型发起式证券投资基金-C类成立于2024年06月04日,成立以来近5个完整会计年度产品业绩及比较基准业绩为2025年51.23%(50.81%)。天弘中证人工智能主题指数型发起式证券投资基金-C类成立于2021年08月17日,成立以来近5个完整会计年度产品业绩及比较基准业绩为2022年-33.24%(-33.9%)、2023年12.97%(10.02%)、2024年19.91%(19.5%)、2025年64.66%(63.64%)。以上业绩数据均来源于基金定期报告。

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