瑞和数智战略投资盛合晶微，布局AI算力核心赛道

2026年4月15日，瑞和数智（03680.HK）发布公告，通过投资某基金参与了对国内先进封测龙头——盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）的投资，持有其重要股权。公司通过锁定稀缺半导体资产，深度卡位先进封装万亿级赛道，为自身发展注入强劲动能。

据悉，盛合晶微已于2026年2月成功过会，并于4月进入申购阶段，即将登陆科创板。该公司在2024年D轮融资时估值已达约200亿元人民币。

盛合晶微，成立于2014年，由中芯国际与长电科技合资设立，专注于集成电路晶圆级先进封装与芯粒集成技术。公司是国内唯一实现硅片级2.5D封装量产且产能最大的企业，也是

全球仅有的四家具备2.5D大规模量产能力的厂商之一（其余为台积电、三星、英特尔），国内市占率超85%、全球市占率约8%。其2.5D封装技术主要应用于AI芯片、高性能计算等领域，核心客户涵盖华为、寒武纪、海光信息等国内头部AI芯片企业。

财务数据显示，盛合晶微近年来业绩增长强劲。公司营业收入从16.33亿元增长至65.21亿元，复合增长率约70%。净利润方面，2023年公司实现扭亏为盈，2024年净利润增至2.14亿元，同比增长526%；2025年进一步增至9.23亿元，同比增长331.8%。

盛合晶微的2.5D封装技术主要应用于AI芯片、高性能计算等领域，核心客户群已覆盖华为、寒武纪、海光信息等国内AI芯片龙头企业及部分国际算力巨头。公司深度参与国产AI芯片与高带宽存储器（HBM）封装供应链，是解决高端芯片制造“卡脖子”环节的重要力量。

目前，盛合晶微2.5D封装产品已实现规模化量产，毛利率水平可达40%以上。随着公司登陆资本市场以及全球AI算力需求的指数级增长，其估值与经营业绩有望迎来提升。瑞和数智表示，此项投资预计将带来较为丰厚且确定性较高的资本回报，对公司未来利润形成显著增厚。

事实上，自2025年以来，瑞和数智已先后与沐曦、加佳科技等国产算力领域的领军企业建立紧密战略合作关系，在上游GPU芯片设计环节进行了初步布局。此次投资封装龙头盛合晶微，旨在进一步完善从上游芯片设计、中游先进封装制造到下游系统解决方案的全产业链条。此举不仅有助于加强各环节间的产业协同效应，更彰显瑞和数智致力于构建国产智能算力融合生态的长期愿景。

展望未来，瑞和数智将持续聚焦高成长性赛道，依托专业的投资研判能力挖掘更多优质标的，稳步提升集团核心竞争力与可持续发展水平，与产业链合作伙伴共享产业发展红利，持续为股东、客户及社会创造更大价值。

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