同壁财经讯,9月21日,已在A股上市九年有余的PCB龙头企业景旺电子(603228.SH)正式在港交所网站刊发H股招股说明书并启动香港公开发售,公司拟全球发售72944300股H股,发行价格上限为每股69.88港元,预计9月29日在港交所主板挂牌交易。
根据招股安排,本次全球发售的H股中,初步安排香港公开发售7294500股,约占全球发售总数的10%,国际发售65649800股,占比约90%,两部分均可重新分配。H股香港公开发售期为9月21日至9月24日,公司预计于9月25日前公布最终发行价格。若按发行价格上限69.88港元全额募满计算,本次H股发行最高募资规模约50.97亿港元。
回顾本次赴港上市进程,景旺电子于2026年1月1日首次向港交所递交上市申请,7月完成重新递表,6月26日获得中国证监会境外发行上市备案确认,9月7日刊发聆讯后资料集,标志着通过了港交所关键审核环节。本次发行联席保荐人为中信证券(香港)、美银证券及国联证券国际。
据同壁财经了解,景旺电子成立于1993年,总部位于广东深圳,2017年在上交所主板上市,深耕PCB行业三十余年,产品覆盖多层板、类载板、厚铜板、高频高速板、金属基电路板、双面及多层柔性电路板、HDI板等,广泛应用于汽车、通讯、计算机、电源、工控医疗和消费电子等领域。公司是全球第一大汽车电子PCB供应商,2025年以收入计市场份额达10.6%,较上年提升1.6个百分点,全球前十大Tier1汽车供应商中有8家为其客户。在PCB行业全球排名中,景旺电子位列第11位,中国内资PCB百强榜名列第三。
业绩方面,2025年公司实现营业收入153.08亿元,同比增长20.92%,归母净利润12.31亿元,同比增长5.30%;2026年上半年实现营业收入86.11亿元,同比增长21.37%,归母净利润6.02亿元,受原材料铜价上涨及汇兑损失等因素影响同比下降7.38%,但营收规模再创同期历史新高。
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