先导基电三季报：营收同比增长66.76%，SOFC等新业务打开成长空间

　　上海先导基电科技股份有限公司(证券代码：600641，以下简称“先导基电”)于10月29日晚间披露2026年第三季度报告。2026年前三季度公司实现营业收入17.82亿元，同比增长66.76%。第三季度单季实现营业收入6.35亿元，同比增长71.87%，维持高速增长态势。剔除股份支付费用影响后，前三季度归母净利润为1.196亿元。报告期内，公司持续推进平台化发展战略，半导体设备商业化进程不断提速，加快布局高端半导体材料、固态燃料电池(SOFC)核心部件等新赛道，持续加大研发与产业投入，夯实长期发展根基。

　　半导体装备突破不断，凯世通商业化提速

　　作为公司核心主业板块，旗下凯世通半导体离子注入机业务在报告期内持续取得商业化突破。截至2026年第三季度末，凯世通与8家客户新签订单，当年新增离子注入机设备订单近30台。

　　截至报告期末，凯世通累计服务客户达19家，累计完成离子注入机交付超60台，累计订单量超90台，国产离子注入装备的市场认可度与产业化落地节奏持续提升。

　　2026年第三季度，公司旗下凯世通完成应用于先进制程的中束流离子注入机开发，该产品主要面向先进逻辑和存储工艺节点，具备优异的束流稳定性和剂量均匀性控制能力，可满足先进制程工艺对注入精度与重复性的严苛要求。

　　在先进工艺大束流设备方面，凯世通推出Hyperion低能大束流离子注入机，面向12英寸主流工艺段，重点攻克低能超浅结注入、束流角度均匀性、颗粒污染与热损伤等技术难题，目前，该产品正在国内头部12英寸逻辑、存储晶圆客户产线加速应用。此外，iKing 360中束流离子注入机支持氢离子注入剥离(SmartCut)工艺，可满足薄膜铌酸锂等异质集成材料的制备要求，随着AI算力需求推动数据中心光互连向更高速率演进，薄膜铌酸锂光子芯片及异质集成技术加快规模化应用，上游关键装备国产化需求随之增长。该款设备6月交付国内光电芯片客户产线，助力国产异质集成光电芯片研发与制造。

　　平台化战略纵深推进，拓宽成长边界

　　2026年至今，公司围绕平台化战略持续完善产业链布局，横向拓展业务边界：一是增资控股广东先导微电子科技有限公司，正式向高端半导体材料领域延伸，布局半导体前驱体材料、电子特气、电子级高纯金属、化合物半导体衬底等核心材料品类，构建“半导体装备+核心材料”的协同发展格局。二是与关联方共同投资设立控股子公司元朔基电，布局固态燃料电池(SOFC)核心部件等业务，切入数据中心的电力需求场景，培育新的业务增长点。

　　在高端半导体材料领域，先导微电子依托上游高纯金属资源与提纯能力，持续推进产品量产与客户导入。其中，四氯化铪主要应用于存储及逻辑芯片高介电常数(High-K)介质层制备，公司是国内少数能够实现6N级四氯化铪稳定量产和规模化供货的企业，相关产品已进入全球头部晶圆厂供应链。另一款产品二氯二氧化钼面向300层以上超高堆叠3D NAND的下一代金属布线方案，有望替代传统六氟化钨材料，已进入国内外领先3D NAND客户供应链;电子特气方面，先导微电子产品覆盖锗烷、磷烷、乙硼烷、砷烷，主要应用于外延掺杂和离子注入掺杂等场景。与此同时，先导微电子与凯世通的客户资源高度协同，可围绕晶圆厂需求开展多品类材料、装备与工艺的联合验证，缩短产品导入周期，进一步增强客户黏性。

　　从发展路径来看，公司立足平台化发展战略，深耕半导体装备与核心材料主业，加快新业务布局落地与业务协同，持续提升技术实力与市场竞争力，推动公司高质量发展。

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