概伦电子2026年前三季度营收同比增长32.79%，EDA与IP业务协同布局持续推进

2026年10月30日，上海概伦电子股份有限公司(688206.SH，以下简称“概伦电子”或“公司”)披露了2026年第三季度报告。报告披露，2026年1—9月，公司实现营业收入41,776.99万元，同比增长32.79%;实现归属于上市公司股东的净利润为66.15万元，剔除当期股份支付费用影响后实现归属于上市公司股东的净利润为939.80万元。

第三季度，公司完成对锐成芯微100%股权及纳能微45.64%股权的收购及配套融资，进一步拓展了半导体知识产权(IP)业务。在电子设计自动化(EDA)软件与IP业务协同发展的基础上，公司通过产品研发、产业投资和技术合作，持续完善从工艺开发到芯片设计的业务布局。

境内主营业务收入同比增长49.58%

2026年1—9月，概伦电子实现主营业务收入41,754.16万元，同比增长32.93%。其中，境内主营业务收入34,458.88万元，同比增长49.58%，占主营业务收入的82.53%，境内市场是公司收入增长的重要支撑。

分业务看，EDA软件授权业务实现收入23,255.43万元，占主营业务收入的55.70%，仍为公司最大的收入来源;IP授权业务实现收入6,039.48万元，占比14.46%;EDA技术开发解决方案业务实现收入5,874.64万元，占比14.07%;半导体器件特性测试系统业务实现收入3,872.55万元，占比9.27%;芯片定制业务实现收入2,712.06万元，占比6.50%。

完成并购与配套融资 加强EDA与IP业务协同

报告期内，公司完成锐成芯微100%股权及纳能微45.64%股权的收购，标的资产过户及工商变更登记手续均已办理完毕，向交易对方发行的67,456,798股新增股份亦已完成登记。

此外公司同步完成配套融资，以38.92元/股的价格发行26,978,417股股份，募集资金总额约10.50亿元。配套融资新增股份于2026年9月3日完成登记，至此公司总股本增至531,014,050股。

锐成芯微与纳能微的加入，使概伦电子正式补齐了半导体IP产品与服务能力。通过资源整合，公司将进一步推动EDA工具与IP在开发、验证及应用环节的深度衔接，为客户提供更丰富的“工具与IP”组合，持续拓展设计服务边界。

拓展数字EDA布局 推进工具链协同验证

在数字后端领域，公司参与投资的临科芯伦，在此前出资131,989.68万元收购鸿芯微纳38.74%股权的基础上，再次出资26,620.68万元收购其7.8125%股权，相关股权交割及工商变更登记均已办理完毕。鸿芯微纳在布局布线、时序优化等数字后端环节的产品与技术积累，与公司现有制造类EDA、设计类EDA及IP业务形成有力互补，为工艺开发与数字设计流程的深度衔接提供关键支撑。

在数字前端领域，公司于2026年8月完成对启芯领航的战略投资。启芯领航专注于数字前端EDA工具及数字IP研发，在硬件仿真、原型验证及高速接口IP等方面具有深厚的技术积累。公司通过产业投资与技术合作，将进一步拓展前端验证、后端物理实现与IP之间的高效协同，完善面向AI算力、高性能计算及车载芯片等领域的服务能力。

同时，公司联合鸿芯微纳、启芯领航及玖熠科技，聚焦算力与AI芯片、高端存储及高性能片上系统(SoC)的研发需求，协同推进数字EDA工具链建设。各方将重点开展工具间数据接口适配、工艺与基础库匹配及设计流程联合验证，逐步衔接前端验证、可测试性设计与后端物理实现等关键环节，为客户顺利导入国产数字EDA工具提供有力支持。

完善设计与建库平台 探索AI工程应用

在定制芯片与IP设计领域，公司持续推进NanoDesigner一体化平台建设，加强原理图设计、电路仿真、版图设计及验证等环节的工具集成与流程衔接。该平台原生支持汉擎数据库及汉擎工艺设计套件(hPDK)，采用Python原生架构，为自动化设计与AI能力接入提供支持。目前，该平台正在持续推进先进工艺流片验证，成为汉擎生态建设与应用落地的重要载体。

围绕先进工艺下标准单元库开发面临的设计规则复杂、仿真规模扩大及算力消耗增加等需求，公司持续完善AutoCell标准单元版图自动化平台，已在7nm、5nm工艺下完成版图快速生成的实测验证。公司进一步推动AutoCell与NanoCell、NanoRam及NanoLV等工具协同，完善覆盖标准单元及静态随机存取存储器(SRAM)特征化、库质量校验与版图自动化的建库解决方案，并结合大规模分布式并行计算及云上加速能力，提高建库流程效率。

在AI与EDA融合方面，公司围绕PrimAI战略，分层推进工具智能化、流程智能体化及生态智能化，重点打造Prima Agent Union智能联合工程平台，布局覆盖模拟设计优化、数字设计根因分析与验证、标准单元版图生成、器件建模、IP库查询反馈及先进封装布局布线等场景的专业智能体，推动AI能力逐步深度嵌入具体工程流程。

从补充IP资源到拓展数字EDA工具链，再到推进设计平台与AI工程应用，概伦电子正持续完善EDA与IP协同的产品与服务体系。公司后续整合工作的核心重点，在于推进工具、工艺数据及IP资源之间的适配与验证，稳步将业务布局沉淀为客户可使用的设计能力。

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