光模块都新高了，PCB会不会跟上？

最近PCB行业多家企业披露了2025年财报，就已经披露2025年业绩的这些公司情况来说。

胜宏科技的业绩处于断层领先，2025年营收同比大增80%，净利润同比增幅达274%，利润增速远高于收入增速，强烈印证了产品结构升级带来的“量价齐升”的逻辑；沪电股份全年营收同比增长42%，归母净利润同比增长48%；深南电路全年营收同比增长32%，归母净利润同比增长75%。

即便是处于第二梯队的方正科技、广合科技，净利润增速也均超过50%。

但第三梯队的景旺电子、超颖电子的经营表现则较为一般，景旺电子营收仅增长20.9%，但净利润仅微增5.3%，扣非净利润下滑，可能面临成本压力或产品结构升级暂未完全跟上；超颖电子是目前为止唯一营收、净利润双双下滑的公司。

但PCB行业新一轮的发展周期也正在进行中，从高增速方向来说，其中之一的主要驱动力来自于北美云厂商掀起的“军备竞赛式的AI算力建设”对高端服务器的需求暴涨，直接推动PCB板厂大规模扩产；另一高增速方向则是先进封装带来的高增速需求。

当然最值得一提的催化是2026年英伟达下一代GPU架构Rubin将要推出，而Rubin架构采用的“正交背板”设计替代传统铜缆，将PCB层数推高至78层，Rubin系列中的CPX、Midplane（中板）和正交背板三项核心PCB组件直接带动单柜PCB价值量稳步提升，相应的市场空间接近千亿级别。

谷歌v8等新一代服务器架构地也带动配套的PCB材料迎来代际升级。其中，M9级材料的应用叠加PCB工艺层数的增加，将显著提升产品性能。

首先从市场空间来讲，就全球高端PCB而言，市场空间也是较为广阔的，到2030年这一细分领域而言，市场市场是850亿美元，而预测的光模块市场空间要比这个小。

景气度较高的细分领域则是AI服务器板、封装基板、汽车电子板，市场增速高达30%-50%，这类高端PCB将成为行业增长核心引擎。

按层数和结构分类，PCB也是有不同等级的，其中HDI板和封装基板属于毛利率较高的PCB板，他们的应用场景主要集中在高端手机、AI服务器、AI芯片等领域。

在高端PCB领域的典型厂商代表主要是深南电路、沪电股份、胜宏科技，也是上述业绩表现的几家公司。

他们的扩产方向高度一致地聚焦于AI算力相关的高端PCB产品，产品类型主要集中在高阶HDI、高多层板、高密度互连板等高端技术产品。

但扩产的真正受益者，并不是终端整机厂，而是上游的设备与耗材企业。因为扩产必须买设备，材料升级增加耗材消耗。

简单理解就是AI算力越强，PCB就越复杂，而复杂度越高，制造设备与材料的价值就越重要。

根据报告，2025年头部PCB厂扩产投资约623亿元，其中设备投资占比60%以上，带动了上游织布机（玻纤布生产设备）、钻孔、曝光、检测等设备需求爆发。这也是为什么卖铲子的更吃香。

受益公司代表有芯碁微装、大族数控、东威科技、鼎泰高科、中钨高新、凯格精机等；

其中，大族数控属于平台型龙头，覆盖钻孔、曝光、压合、成型、检测五大领域，其余公司属于细分领域龙头企业。

比如钻针环节，国内钻针市场已形成鼎泰高科、金洲精工（中钨高新旗下）双龙头格局：鼎泰高科月产能超1亿支，金洲精工约8000万支/月，两家已主导方正、景旺、深南、胜宏等头部大陆PCB厂商的钻针供应。

在材料端，PCB的成本结构中，原材料占比约50%。主要包括覆铜板（CCL）、半固化片、铜箔等。其中，覆铜板是最大的成本项，约占总成本的27.3%。而覆铜板的内部构成中，铜箔的成本占比最高，其次是树脂和玻纤布。

而且CCL材料中，也逐渐向高频高速的M9材料升级，相比前代（如M7/M8）而言，M9材料对覆铜板三大组件（玻璃纤维布、铜箔、树脂）进行了全面重构：

ü玻璃纤维布：升级为低介电的高纯石英布（Q布），以降低信号损耗；

ü铜箔：采用HVLP4/5等超低轮廓铜箔，表面更光滑以减少信号传输路径迂回；

ü树脂：采用特种树脂（如碳氢树脂），以进一步降低介电损耗；

其中，位于产业链顶端的是石英纤维布（Q布），地位堪比半导体领域的“光刻胶”，因为全球产能高度集中于日东纺织、圣戈班等少数巨头，菲利华是国内唯一高端石英布量产龙头（全球市占率约15%、国内超60%），第三代产品对标信越、直供英伟达Ada/GB300；中材科技则是全球唯一全代系低阶电子布量产企业（全球低阶电子布市占率超70%、N9级石英布国内约20%）。

从价值量来看，M8 CCL约1000元，M9直接翻倍至2000元，M9Q布版更达3000元（3倍于M8），据产业信息，短期Rubin方案（M8/M9是否用Q布）的不确定性影响了短期需求能见度，但M9是AI算力升级的必然方向。

据产业专家交流信息，M9 CCL预计今年Q2完成批量验证、6月起批量出货，Rubin PCB 6月量产。

从2025年12月以来，CCL厂商经历了多轮调价，据台媒报道，台光电、台耀、联茂等高阶PCB材料供应商，近期均已陆续与客户沟通高阶CCL涨价情况，部分系列产品涨价幅度达20%-40%，高阶CCL报价上行趋势明确。

而涨价缺口也给国内主要厂商提供了导入机遇。典型受益公司有建滔积层板、生益科技、金安国纪、南亚新材、华正新材、超声电子、中英科技、宏昌电子。

据悉，CCL厂商在价格传导上会相对克制，不会过度挤压下游PCB厂商的利润空间；而且部分PCB厂商能够将上游材料涨价的成本较好地传导至终端客户。

一般而言，具备较好顺价能力的企业，客户黏性强且优质，它们更关注供应链的稳定性和产品品质，对价格有一定容忍度，产品具备高附加值和技术壁垒，可替代性弱。

比如之前就有胜宏科技涨价的小作文。

从资本市场表现来看，作为达链AI硬件的几大分支（GPU、存储、光通信、覆铜板、PCB、液冷、IDC）。

因为英伟达存储配套厂商主要在海外，GPU\IDC也在此处不比较。

光通信（光模块/CPO）无疑是最强的，无论是本月还是近一年的表现都是拔得头筹。

其次是，覆铜板指数本月涨了20.57%，最近一年来覆铜板个股涨幅最高接近4倍。

而PCB电路板指数本月涨幅13.7%，年初至今涨幅只有覆铜板的一半。但最近一年来PCB电路板个股涨幅最高接近5倍，3倍之余的个股居多。

液冷比PCB电路板指数涨幅还要少，个股涨幅虽然最近一年最高有4倍，但涨幅达3倍的个股均比前两个方向少。

所以，你认为PCB环节会不会跟上呢？

顺便提醒下，胜宏科技即将在4月21日登陆港股。

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