【风口解读】天孚通信涨超10%，CPO行业迎里程碑

4月1日，天孚通信（300394.SZ）收涨10.52%。

天孚通信的主营业务是高速光器件的研发、规模量产和销售业务。

消息面上，近日硅光子产业联盟SiPhIA举办论坛，台积电表示旗下硅光整合平台COUPE预计今年进入量产，成为推动共封装光学(CPO)落地的关键里程碑，标志着AI光通信正式进入产业化倒数阶段。台积电表示，晶圆测试、光纤阵列单元与高速光学封装组装三大环节的技术突破，将是决定CPO能否顺利规模化的关键。

根据TrendForce预测，随着硅光与CPO封装技术逐渐成熟，跨机柜的Scale-Up光互连数据传输最快将于Rubin Ultra或Feynman世代开始出现。在数据传输带宽不断提高的情况下，至2030年左右，硅光CPO于AI数据中心的渗透率有机会达到35%水平。建议关注新兴技术趋势，当前行业渗透率较低、预计持续加速的赛道，包括CPO、空心光纤、液冷等。

天孚通信预计，2025年净利润18.81亿元至21.50亿元，同比增长40%至60%。天孚通信称，主要得益于人工智能行业加速发展与全球数据中心建设，带动了高速光器件产品需求的持续稳定增长，叠加公司智能制造持续降本增效，共同促进了公司有源和无源产品线营收增长。

（本文数据来源：同花顺iFinD等）

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