【风口解读】Chiplet站上风口，赛微电子涨超5%，机构看好估值增长

泡财经获悉，7月18日，A股Chiplet概念活跃，赛微电子（300456.SZ）收涨5.33%。

Chiplet又称芯粒或者小芯片，它是将一类满足特定功能的die（裸片），通过die-to-die内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，形成一个系统芯片，以实现一种新形式的IP复用。Chiplet将原本一块复杂的SoC芯片，从设计时就先按照不同的计算单元或功能单元对其进行分解，然后每个单元选择最适合的半导体制程工艺进行分别制造，再通过先进封装技术将各个单元彼此互联，最终集成封装为一个系统级芯片组。随着芯片制程的演进，由于设计实现难度更高，流程更加复杂，芯片全流程设计成本大幅增加，“摩尔定律”日趋放缓。在此背景下，Chiplet被业界寄予厚望，或将从另一个维度来延续摩尔定律的“经济效益”。Chiplet可以大幅提高大型芯片的良率，有利于降低设计的复杂度和设计成本，有望降低芯片制造的成本。

据天风证券，上半年部分封测厂商业绩企稳，稼动率有所提升，看好后续稼动率进一步提升、AI催化对Chiplet/先进封装需求，带动封测厂商全年业绩较22年度显著修复。

磐耀资产创始人辜若飞表示，Chiplet技术逐步成为提升芯片性能及算力的解决方案之一。由于AI中心训练/推理侧芯片及未来有望大规模结合硬件部署的边缘端芯片，有望拉动未来半导体进入下一轮景气周期；而AI中心侧及边缘侧芯片未来的特点之一，是需要高集成度和高性能计算，Chiplet作为技术解决方案，有望为相关封测厂、光掩膜厂提供新的业绩增长点，叠加半导体景气度复苏，相关公司也将迎来估值和业绩的双重增长。

赛微电子主营业务是MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造，GaN外延材料研发生产及芯片设计。公司主要产品包括集微传感器、信号处理和控制电路、微执行器等。

赛微电子主营业务是MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造，GaN外延材料研发生产及芯片设计。公司主要产品包括集微传感器、信号处理和控制电路、微执行器等。

Chiplet方面：去年10月27日，公司在互动平台称，Chiplet（芯粒）半导体工艺技术与MEMS芯片制造、MEMS先进封装所应用的三维工艺技术交叉相通，如TSV（硅通孔技术）、TSI（硅通孔绝缘层工艺技术）、D2W（芯片到晶圆技术）、W2W（晶圆到晶圆技术）、D2W+W2W（混合/复合晶圆级集成技术）等，该等技术已长期被公司应用于日常工艺开发及晶圆制造活动中。

公司当前业绩承压。

2023年第一季度，实现营业收入为1.91亿元，同比增长10.07%。归属于上市公司股东的净利润为1542.96万元，同比减少34.63%。归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净亏损为1311.91万元。

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