巨额定增加码制造与高端产品研发，格科微加速冲击旗舰领域

9月18日晚间，格科微（688728.SH）披露多份公告，其中包含2026年度向特定对象发行A股股票预案、2026年限制性股票激励计划草案，以及变更回购股份用途并注销暨减少注册资本的公告。三份公告明确指向同一个战略意图：继续加强自有制造能力，全力研发超高端CIS产品，向旗舰手机主摄领域发起冲击。

根据定增预案，格科微拟向不超过35名特定对象发行股票，募集资金总额不超过42亿元。募集资金中，30亿元投向12英寸CIS集成电路特色工艺扩产项目，5亿元投向高性能高像素图像传感器研发及产业化项目，7亿元用于补充流动资金。

12英寸CIS特色工艺扩产项目是本次募投的重中之重。项目总投资约61.32亿元，建设期为3年，将依托公司现有12英寸CIS研发及晶圆制造平台，通过购置软硬件设备、优化生产工艺和制造流程，新增月产1万片CIS图像传感器产品的生产能力。

这一扩产决策的背后，是公司对产能紧张以及公司高像素产品将保持高速成长的明确预期。首先是半导体整体行业的产能紧张预期，AI引发的高端产能紧缺浪潮已经直接影响到成熟制程产能，芯片与代工等涨价已直接在消费电子终端体现，并且AI产业资本开资何时回落仍未有明确预期，AI仍将在很长时间内影响半导体晶圆制造产能的分配。

其次，是格科微对自身高像素产品的高速成长预期。在定增预案同时发布的激励计划草案中，公司将核心团队的切身利益与高端产品放量深度绑定。2026年至2029年，公司5000万像素及以上产品线收入目标值分别不低于15亿元、20亿元、30亿元、40亿元，同时自有工厂5000万像素及以上产品产出片数也纳入考核，目标分别不低于10万片、15万片、20万片以及25万片。在成熟制程涨价周期中，为保证自身5000万像素以及2亿像素产品放量节奏，保证稳定的核心产能也将是格科微未来几年的重点工作之一。

技术升级是本次定增的另一核心看点。高性能高像素研发项目将重点开展1亿像素、2亿像素高性能CIS产品的研发及产业化，覆盖中高端及旗舰智能手机，同时拓展口袋云台相机、运动相机等非手机类高性能影像终端。特别值得关注的是，在技术架构上，公司将布局单芯片、堆栈式、3D堆栈式三种路线，搭建高像素CIS共性技术平台，攻关超小像素结构、高速读出电路、晶圆级堆栈等关键技术。

格科微此前以单芯片集成技术独树一帜，在5000万像素领域走出了一条区别于索尼、三星堆叠路线的独立路径。此次明确布局堆栈式和3D堆栈式架构，意味着公司正在为进入旗舰手机主摄市场补齐最后一块技术拼图。格科微此前预计，未来高端及旗舰手机的后主摄将逐步由2亿像素产品替代5000万像素产品成为主流，而堆栈式架构正是实现2亿像素旗舰级成像性能的必要技术基础。CIS作为工艺与设计并重的芯片种类，格科微将通过定增进一步夯实基础，打造工艺与设计综合的研发能力，为追赶甚至赶超国际巨头加速。

另外，格科微同步推出变更回购股份用途并注销暨减少注册资本的公告，将回购专用证券账户中的23,618,633股已回购股份用途，由“用于员工持股及/或股权激励计划”变更为“用于注销并相应减少注册资本”。注销完成后，公司总股本将由26.0059亿股减少至25.7697亿股。定增带来的股本增加，将被注销带来的股本减少部分抵消，整体摊薄效应得到有效控制，在谋求公司发展的同时兼顾投资者回报。

三份公告构成了一套清晰的组合拳：定增为制造扩产和高端研发提供资金，股权激励将核心团队与高端产品相关指标绑定，回购注销则通过减少总股本对冲定增带来的股权稀释预期。
从行业视角看，格科微面对索尼、三星两家IDM巨头，正在持续加码Fab-Lite模式，结合国内具备竞争优势的成熟制程代工体系，构建一条具备国产半导体行业特色的从设计端到制造端的完整自主链条，从而追赶及超越海外巨头，在全球竞争中争取话语权。