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10月16日晚，PCB大牛股科翔股份发布2026年三季度报告，公司前三季度实现营收39.79亿元、归母净利润2.44亿元、扣非净利润2.34亿元，各同比增长45.92%、304.01%和276.6%。
一举终结了过去长达3年的亏损局面。
此前2023年-2025年，科翔股份分别录得归母净亏损1.59亿元、3.44亿元和2.46亿元，扣非净亏损1.97亿元、3.67亿元和2.43亿元。
如若单季度看，科翔股份经营业绩表现得更加的“夯”。
26Q3，营收18.5亿元，同比+100.9%；归母净利润3.11亿元，同比+638.54%；扣非净利润3.09亿元，同比+614.82%。
结束了过去长达15个季度的亏损。
不过，市场对此并不买账。
三季报披露后的首个交易日，科翔股份大跌7.63%，再度上演了一回“买预期，卖事实”。
发生了什么，为什么亏损中的科翔股份一直歘歘歘地上涨，业绩高增后反而出现了“见利好出货”？
最为深层的原因，还是在于过去1年多时间里涨太多了。你看啊，2025.4.9-2026.6.23，科翔股份走出了一波波澜壮阔的大主升行情，股价由5.81元/股一路涨至116.88元/股，累计上涨1911.7%。
仅14个多月，它的股价涨超了14倍。
即便经历了今日的下跌，科翔相较前述低点的涨幅仍有1329.6%。
其估值也不便宜，最新PE（TTM）为307.56倍，处于历史分位的98.56%。
其次，牛散章建平在26Q2新进公司前十大股东阵营，持股946.178万股，占总股本2.17%，位列第七大股东。但到了第三季度，科翔前十大股东已不见章建平身影。
于是，市场选择了用脚投票。
不过，跟章的配偶同名的方文艳新进前十大股东，持股比例1.63%，位列第八大股东。
值得拿出来说道一番的是，科翔这份业绩至少证明了“pcb顺价”这个事情。
科翔股份是一家从事高密度印制电路板研发、生产和销售的企业，可以一站式提供高多层板、高密度互连板（HDI）、厚铜板、高频/高速板、金属基板、陶瓷基板、IC载板、软硬结合板等PCB产品。
根据中国电子电路行业协会发布的《2025中国电子电路行业主要企业营收表》榜单，公司位列综合PCB百强第30位。
今年上半年，公司延续汽车电子、高端消费电子、新能源等重点行业大客户销售策略，同时加大光模块、服务器以及其他AI相关领域的客户拓展力度。
实际上，PCB业务也是科翔最为主要的收入来源，26H1收入同比+16.53%至19.06亿元，营收贡献率89.52%。
早在9月，招商证券对PCB产业链进行调研，其就指出“非AI领域PCB环节的涨价大超预期”，原因是普通覆铜板（CCL）的货源非常紧张。
这才有了第三季度科翔狂揽3个多亿的利润。
市场资金除了押注公司在AI服务器PCB、光模块PCB的转型潜力外，陶瓷基板也是它们所看重的很大一个因素。
据其2026年中报，广州陶积电专注于AlN（氮化铝）、AMB（活性金属钎焊）等先进陶瓷基板。这不仅是针对5G和光通信的散热方案，更是面向下一代AI服务器和高功率IGBT封装的关键技术储备，解决大功率IGBT模块散热问题，卡位AI服务器高功率器件封装市场。
广州陶积电在低介电常数氮化硅（LDKSi₃N₄）材料上取得关键突破。与普通Si₃N₄相比，LDKSi₃N₄在1GHz下的介电常数（Dk）由约7-8降至约5以下。更低Dk可缩短信号传输延时，更低Df则显著减少高频损耗，这对AI算力芯片的高速高密度封装至关重要。
目前，该材料已完成小批量试制，计划在2026年导入AI服务器。
这给了市场资金下注未来的预期。