#港股半导体板块全线爆发# 2025芯片代工格局分化，先进制程拼垄断，成熟制程抢增量。据行业研报及公开信息整理，2025年全球芯片代工行业呈现显著分化：头部企业在先进制程与成熟制程赛道各有胜负，估值差异背后，良率、产能及供应链确定性成为关键变量。以下结合技术进展、产能规划及市场反馈，拆解四大阵营核心逻辑。一、赛道分化，先进制程看“垄断力”，成熟制程看“供给缺口”。1. 台积电（TSM）3nm/CoWoS双引擎，锁定AI红利。技术与产能：3nm（N3P）良率已达90%+，核心供给苹果M4、英伟达H200等旗舰芯片；2nm（N2）计划年底量产，当前良率约60%。全球代工份额超70%，其中AI芯片关键的CoWoS封装产能，20