台积电大动作，机构预计26年玻璃基板市场规模达186亿美元，半导体设备ETF易方达（159558）近1月吸金超7.8亿，标的指数收涨7.44%续创新高

截至收盘，中证半导体材料设备主题指数（931743）涨7.44%，创历史新高；权重股中，中微公司涨10.03%，北方华创涨4.77%，拓荆科技涨12.84%，长川科技涨9.82%，华海清科涨10.5%，沪硅产业涨4.35%，中科飞测涨4.44%，南大光电涨3.19%，江丰电子涨0.65%，安集科技涨5.47%；该指数近1年涨183.09%。

半导体设备ETF易方达（159558）跟踪中证半导体材料设备主题指数，前一交易日获资金净流入979.38万元。截至前一交易日，近一月合计净流入7.84亿元，近六月合计净流入38.49亿元。

消息面上，有报道，台积电近期向供应链发布“CoWoS玻璃基板开发计划”，确定携手ABF载板厂商Ibiden与面板厂商群创，共同验证玻璃基板导入CoWoS先进封装的可行性。这是台积电首次公开玻璃基板技术应用进程。

据Omdia数据，2026年全球玻璃基板市场规模预计达186亿美元，2026-2030年复合增长率达14.5%，远高于有机基板约6%的增速。

财通证券表示，随着AI GPU、高性能计算（HPC）、Chiplet、HBM及CPO等技术快速发展，先进封装正朝着大尺寸、高带宽、低功耗方向演进，而传统ABF有机载板在热膨胀系数、翘曲控制及布线密度方面逐渐接近物理极限，而硅中介层则面临成本高、尺寸受限等问题。玻璃基板凭借低热膨胀系数、高平整度、低介电损耗及大尺寸制造能力，被视为下一代先进封装的重要技术路线。当前英特尔、台积电、三星等头部厂商持续加大投入，产业已逐步由技术验证阶段进入中试验证及产能建设阶段，预计2027—2028年有望迎来初步量产落地。

半导体设备ETF易方达（159558）紧密跟踪中证半导体材料设备主题指数，该指数聚焦半导体设备与半导体材料领域，根据申万三级行业分类，指数半导体设备占比超60%，在国产化趋势中具备较强弹性。

易方达基金是国内领先的综合性资产管理机构，20余年指数投资专业沉淀。指数产品线全面布局主流宽基指数，涉及多个行业指数，覆盖跨境、跨市场指数，触达全球10余个交易所。专业指数投研团队，具备丰富的产品设计、投资管理经验。

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