优邦科技创业板IPO定档8月21日上会 拟募资8.05亿元加码半导体新能源材料

同壁财经讯，深交所上市审核委员会公告显示，东莞优邦材料科技股份有限公司（以下简称“优邦科技”）创业板IPO将于2026年8月21日上会审议。这家深耕电子装联材料领域逾二十年的高新技术企业，即将迎来资本市场关键一考。

据同壁财经了解，优邦科技是一家主营电子装联材料及配套自动化设备研发、生产与销售的高新技术企业，业务涵盖电子胶粘剂、电子焊接材料、湿化学品、自动化设备四大板块，为客户提供粘接、焊接、表面处理等一站式电子装联解决方案，产品最终广泛应用于智能终端、通信、新能源、半导体等领域。公司成立于2003年，总部位于广东东莞，IPO保荐机构为申万宏源证券承销保荐有限责任公司。

财务数据显示，2023年至2025年，优邦科技营业收入分别为8.99亿元、10.25亿元、11.36亿元，年均复合增长率约12.5%；归母净利润分别为8994.16万元、9362.24万元、1.08亿元，扣非后净利润连续三年稳定在9000万元以上。截至2025年末，公司总资产为11.98亿元，净资产为8.44亿元。

在行业地位方面，根据中国胶粘剂和胶粘带工业协会出具的证明，公司电子胶粘剂产品2025年国内市场占有率约为3%，排名行业前十名；根据中国电子材料行业协会锡焊料材料分会统计数据，公司锡膏产品2025年国内市场占有率约为5.83%，位于国内企业前五名。公司是国内电子装联材料行业的领先企业之一。

此次冲击创业板，优邦科技拟募集资金约8.05亿元，主要用于半导体及新能源专用材料项目、研发中心建设项目及补充流动资金。从募投方向来看，公司正积极把握下游新能源、半导体产业快速发展带来的结构性机遇，致力于进一步加大电子胶粘剂、电子焊接材料、湿化学品领域的研发投入，提升产品性能、丰富产品种类，并持续拓宽下游应用领域。同时，公司还将持续投入电子装联材料配套自动化设备的研发，以增强为客户提供综合服务的能力，发挥产品协同效应。

值得注意的是，富士康报告期内始终为公司第一大客户，优邦科技对富士康的销售收入占主营业务收入的比例分别为34.87%、31.78%、26.55%。尽管客户集中度呈逐年下降趋势，但大客户依赖仍是市场关注的焦点之一。此外，公司近三期毛利率分别为31.87%、27.66%、27.33%，呈逐年下滑态势。

若此番顺利过会并完成上市，优邦科技将借助资本力量优化资本结构、降低资产负债率、增强抗风险能力。截至2025年末，公司合并口径资产负债率为29.57%，上市后融资渠道的拓宽有望进一步提升财务稳健性。在国产替代加速推进的大背景下，作为国内电子装联材料细分领域的头部企业，优邦科技若能成功登陆创业板，不仅有助于提升品牌影响力和市场公信力，也将为其在半导体、新能源等新兴赛道的布局注入强劲动力。

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