天数智芯扭亏背后：营收增191%，超7亿股权投资浮盈托底利润，半年融资超百亿港元“输血”

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在国产AI算力赛道热度居高不下的背景下，天数智芯（09903.HK）依旧显现“高增长、高消耗”的经营态势。

8月28日晚，天数智芯发布上市后首份未经审核的中期业绩。2026年上半年，该公司实现营收约9.46亿元，同比大幅增长191.6%；账面净利润约1.06亿元，实现扭亏。但这份盈利并不来源于GPU主业经营改善，绝大部分来自所持科创板封测企业盛合晶微（688820.SH）股权产生的7.56亿元公允价值浮盈，扣除此项收益后，主业依旧处于亏损状态。

在业务层面，通用GPU贡献9.16亿元收入，占总营收96.9%，其中推理芯片智铠系列收入同比暴涨651.8%。但亮眼的增长背后，该公司综合毛利率由2025年上半年的50.1%同比下滑至17.2%。

与此同时，今年以来天数智芯密集启动多轮资本运作，累计募集超107亿港元资金。自2026年1月登陆港交所主板，上市未满8个月，该公司已先后完成IPO、百亿级H股配售两大融资动作，并进一步推出资本化发行方案，资本市场补血节奏持续加快。

扭亏真相：超7亿元股权投资浮盈托底利润

2026年上半年，天数智芯实现营业收入约9.46亿元，较2025年同期的约3.24亿元同比大增191.6%；当期净利润约1.06亿元，成功扭转去年同期亏损6.09亿元的态势，实现扭亏。

不过，时代财经注意到，此次盈利并非源于GPU主业经营改善，而是依靠大额股权投资浮盈支撑。

2026年上半年天数智芯其他收入及收益

2026年上半年，天数智芯“其他收入及收益”达8.73亿元，较去年同期仅3950万元大幅跃升，成为利润最大贡献项。其中，约7.6亿元来自金融资产公允价值变动收益，剩余约0.65亿元、0.41亿元分别为政府补助与利息收入。

而在7.6亿元的金融资产公允价值变动收益中，天数智芯持有的盛合晶微股权投资浮盈占据绝对主体。

盛合晶微主营晶圆中段加工、先进封装与测试业务，2026年4月盛合晶微登陆科创板时，天数智芯以战略投资者身份出资1亿元参与IPO配售，获配508.13万股，占盛合晶微发行后总股本的0.27%，股份锁定期为12个月。

2026年上半年天数智芯投资盛合晶微带来的浮盈

天数智芯在业绩公告中便透露，截至2026年6月30日，该公司持有的该笔股权账面价值达8.56亿元，占该公司总资产比例为8.73%，对应报告期累计未变现公允价值收益7.56亿元。

值得注意的是，该笔收益属于未实现账面浮盈。相关股权仍处于限售期，未完成实际出售，未产生经营性现金流入，未来若盛合晶微股价回调，该部分资产价值将随之缩水。

而剥离这笔非经常性、非经营性的股权投资浮盈后，天数智芯的真实主业经营状况也随之浮现：剔除约7.6亿元公允价值收益，天数智芯上半年主业经营层面的实际亏损约为6.54亿元。

对比来看，2025年上半年，天数智芯整体净亏损约6.09亿元，彼时尚无大额股权投资收益冲抵报表。这也意味着，在营收规模近乎三倍增长、业务放量扩张的2026年上半年，天数智芯的芯片主业亏损幅度反而进一步扩大，核心GPU业务尚未建立自主造血能力。

主业承压：高额运营成本压制盈利空间

在营收规模大幅扩张的背后，天数智芯主业增收不增利，芯片业务创造的毛利，被公司高额的刚性运营开支持续压缩。

2026年上半年天数智芯毛利及毛利率

从收入结构来看，通用GPU是天数智芯核心基本盘。2026年上半年，该业务实现收入约9.16亿元，占总营收比例高达96.9%；毛利约4.02亿元，毛利率约43.9%。而在2025年同期该业务营收约2.77亿元，主要由天垓训练芯片、智铠推理芯片两大产品线构成。

其中，受益于云端AI推理算力需求集中爆发，智铠系列实现突破性增长，今年上半年收入约6.54亿元，同比暴涨651.8%；毛利约2.33亿元，毛利率为35.6%，成为天数智芯营收增长的核心驱动力；定位高端训练场景的天垓系列则仍保持稳健的增长速度，上半年收入约2.62亿元，同比增长38%；毛利约1.69亿元，毛利率为64.5%。

与此同时，天数智芯主动收缩了非核心业务。今年上半年，天数智芯AI算力解决方案收入仅约1360万元，相较2025年同期的4264.4万元，同比大幅下滑68.1%，该公司表示，系战略重心向通用GPU产品倾斜、调整项目交付节奏所致。

值得注意的是，业务放量增长的同时，天数智芯整体的毛利率遭遇断崖式下滑。2025年上半年，天数智芯综合毛利率为50.1%，2026年上半年回落至17.2%，整体毛利约1.63亿元。

时代财经梳理发现，横向对比同行业其他头部企业来看，天数智芯的毛利率处于低位。2026年上半年，寒武纪（688256.SH）综合毛利率为55.25%，摩尔线程（688795.SH）综合毛利率为56.95%，海光信息（688041.SH）综合毛利率为55.21%，壁仞科技（06082.HK）综合毛利率为48.18%。

2026年上半年，天数智芯新增半导体组件转售业务，当期营业收入约1480万元，占总营收1.6%，但是毛利亏损约1.71亿元，毛利率约-1157.3%。对此，该公司解释称，该业务仅为适配客户采购需求、维护核心客户关系，并非主营业务。

尽管天数智芯综合毛利率下滑主要系新增半导体组件转售等业务拖累，但是该公司通用GPU产品的毛利率也由2025年上半年的50.3%下滑至今年上半年的43.9%。业务层面的亏损原因则在于，单薄的毛利体量，无法覆盖天数智芯高额的经营成本与刚性费用。

2026年上半年天数智芯各项成本情况

财报数据显示，天数智芯销售成本由2025年上半年的约1.62亿元飙升至今年上半年的约7.83亿元，同比增幅高达383.9%，增幅显著高于营收191.6%的同比增速。研发投入依旧维持高位，今年上半年该公司研发费用约5.59亿元，2025年上半年约4.51亿元。

除高额研发、生产成本外，该公司期间费用压力同样显著。上半年销售及分销开支约8244万元、行政开支1.58亿元、融资成本约2031.1万元，多项刚性支出叠加。芯片业务创造的毛利，最终难以覆盖研发投入及各类运营费用，主业亏损缺口持续扩大。

现金流隐忧：密集资本运作持续输血经营

营收规模大幅扩张的同时，天数智芯经营现金流持续大额流出，存货与债务规模同步快速攀升，经营端资金消耗压力加剧。

2026年上半年天数智芯现金流情况

财报数据显示，2026年上半年，天数智芯经营活动现金流净额约为-27.86亿元，较2025年同期约-7.16亿元的流出规模大幅扩大。而资金持续流出的核心原因，是天数智芯在AI算力需求上行周期中大幅扩张备货规模。2025年末，该公司存货规模为7.1亿元，截至2026年6月末，存货已飙升至19.68亿元。

备货扩张的同时，天数智芯债务规模同步走高。截至2026年上半年末，天数智芯的资产负债率为40.8%，较2025年末的39.8%保持基本稳定。但截至今年上半年末，该公司的银行借款余额达26.87亿元，较2025年末的约10.09亿元大幅增长，短期债务压力明显抬升。

为支撑高速扩张的业务与备货需求，2026年上半年，天数智芯开启了密集的资本补血节奏。

1月8日，天数智芯登陆港交所主板，IPO募资总额36.77亿港元。根据招股书规划，本次IPO募资净额80%用于GPU芯片、产品方案及软件生态的研发与商业化，10%用于市场推广，仅10%作为日常营运资金。

但伴随上游零部件供应紧张、下游交付需求提升，天数智芯仅用半年时间便启动新一轮大额再融资。

7月13日，天数智芯完成H股配售，合计募资总额约70.72亿港元，净募资约70.34亿港元，融资规模远超首轮IPO。相较于IPO偏重研发的资金投向，本次配售资金重心明显向供应链倾斜：60%净募资用于上游关键材料、零部件战略采购与供应链储备，15%用于产品迭代研发，10%用于软件生态建设，10%用于战略投资并购，剩余5%补充营运资金，超六成资金直接用于备货锁产，精准匹配了该公司大规模囤货的经营策略。

在两轮百亿级融资落地后，天数智芯再度推出股本调整动作。8月20日，天数智芯公告董事会提议资本化发行，拟以资本储备向全体股东每1股配发2股新股。若经股东大会及港交所审议通过，公司总股本将由约2.69亿股扩容至约8.08亿股，注册资本也将同步由2.69亿元上调至8.08亿元。

需要注意的是，本次资本化发行仅为所有者权益内部结构调整，不新增募资、不改变股东持股比例。天数智芯称本次调整旨在优化资本结构、降低股价门槛、提升股票交易流动性，同时抬高注册资本以适配未来融资及商业合作资质。

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